携手450亿元！芯片巨头联手国家集成电路产业基金 华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至40.2亿美元 中国基金报1月18日报道，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司（简称：合营公司）大举投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元（约180.02亿元人民币）。 图源：华虹半导体 根据订立的合营协议