1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。 康盈半导体带来的C端存储产品，主要面向年轻消费群体，包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产品

近日，全球领先的物联网产品和解决方案提供商，创通联达在CES2024上推出其最新的MR HMD Pro。这款参考设计搭载了尖端的高通XR2+平台，融合了多个革新混合现实体验的先进功能，带来了前所未有的混合现实新体验。 MR HMD Pro的一个突出特点是它支持四目头部6DoF追踪以及手柄6DoF追踪，专属的双摄手势识别，以及双目RGB Video See Through。它能精准地追踪运动并与应用进行交互，带来沉浸式的混合现实体验。MR HMD Pro搭载TOF摄像头，可以更准确地重建3D空间

近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品。在本次CES展会期间，江波龙展出了其最新的嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、内存条以及存储卡等产品。这些产品采用了先进的制程和存储技术，具备更高的容量、更快的读写速度以及更可靠的数据保护等特点，得到了现场观众和媒体的一致好评。 （图：FORESEE产品全家福） 以ChatG

CES展会是全球最大、最具影响力的消费电子和科技产品展览之一，更是国内科技行业的风向标。随着CES如火如毒的进行，科技趋势也逐渐浮出水面。今年CES的主题明显聚焦于人工智能以及科技向善。随着AIGC技术的发展，AI应用将呈现爆发式增长，IDC预测，到 2024 年全球将涌现出超过 5 亿个新应用，这相当于过去 40 年间出现的应用数总和。 2024年AIGC应用的十大趋势关键词涵盖应用层创新、AI Agent、专属模型、超级入口、多模态、AI原生应用、AI工具化、AI普惠化。其中“AI Age

2024年1月3日，SK海力士宣布，公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会（CES 2024）”，届时展示未来AI基础设施中最为关键的超高性能存储器技术实力。 SK海力士强调： 在CES2024，公司将重点突出‘以存储器为中心（Memory Centric*）’的未来发展蓝图。向全世界展示，AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性，与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量。 公司将与SK株式会社、SK Innovation、