5月19日据日经亚洲网报道，在七国集团（G7）峰会召开前，各国领导人和企业高管齐聚日本，重点讨论美国及其盟国为确保关键芯片技术供应而采取的措施。 日本将于5月19日在广岛主办七国集团峰会。在不断变化的地缘政治环境中，半导体供应链的弹性很可能是领导人议程上的关键项目。 据报道，英国首相里奇预计将在访日期间宣布与日本达成半导体合作协议，英国希望通过芯片供应链的多元化来降低地缘政治风险。与此同时，日本首相岸田文雄会见了来自韩国、台湾、美国和欧洲的7家主要半导体公司的高管，鼓励对日本芯片产业进行更多投

5月23日消息 日本经济产业省在G7峰会后公布了外汇法法令修正案，将23个品类的先进芯片设备列入出口管理管制对象。该修正案在经过2个月的公告期后，将于7月23日生效。 具体清单如下：DUV光刻机感光胶化学机械抛光设备离子注入设备气相化学气相沉积设备热氧化设备外延设备磁控溅射设备离子束刻蚀设备低介电常数材料高纯度氢氟酸氮气氟化氢高纯度氮气高纯度氧气高纯度氩气高纯度氦气高纯度氢气高纯度二氧化硅高纯度氯气高纯度氟气高纯度氟化氢高纯度氢氟酸 日经中文网5月18日消息，日本首相岸田文雄18日在首相官邸会