3月8日，据村田制作所消息，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。

新产线将生产硅电容

新生产线将于2023年春季开始筹建，安装在现有建筑内，预计这将在 2023年至 2025年间创造 100多个就业岗位。

芯片采购平台 34， 34);font-family: system-ui， -apple-system， BlinkMacSystemFont， 'Helvetica Neue'， 'PingFang SC'， 'Hiragino Sans GB'， 'Microsoft YaHei UI'， 'Microsoft YaHei'， Arial， sans-serif;font-size: 17px;letter-spacing: 0.544px;text-align: justify;white-space: normal;background-color: rgb(255， 255， 255);visibility: visible;line-height: 1.75em;overflow-wrap: break-word !important">此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS（Passive Integration Connective Substrate）。据该公司称，PICS 的特点是在电气特性方面实现了高性能。新生产线上的产品将实现高性能和电容，它们的尺寸很小，厚度仅为 40 μm，主要针对移动终端市场。

Murata Integrated Passive Solutions是村田制作所于2016年10月收购的原法国IPDiA。IPDiA 于 2017 年 4 月 1 日更名为 Murata Integrated Passive Solutions。

该公司总部位于法国诺曼底卡昂，负责开发和生产 3D 硅电容器，主要用于植入式医疗设备、高可靠性应用、电信基础设施、汽车和移动设备。该公司在法国拥有 200 多名员工。

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