中芯国际14nm FinFET终于要来了,还有AI芯片...
2024-09-26近日消息,中芯国际联席CEO梁孟松透露,中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺,并藉此进入AI芯片领域。 梁孟松表示,28nm工艺在整个2018年将占据中芯国际出货量的5-10%,其中新的28nm HKC占比将基本接近28nm Poly-SiON。 2017年第四季度,中芯国际深圳200毫米晶圆厂的产能为442750块晶圆,2018年第一季度提升至447750块,平均产能利用率也提高到88.3%。 同时,来自电源管理IC的需求
中芯国际14nm Finfet工艺研发完成,试产率可达95%
2024-09-19根据供应链消息,中芯国际是中国最大的晶圆代工厂,目前拥有最新的14纳米FinFET工艺,接近完成研发。其试生产的产量已经可以达到95%。因此,从2019年开始批量生产的目标似乎并不遥远。 据了解,根据中芯国际最新财务报告,中芯国际最先进的工艺目前为28纳米。不过,根据2018年第一季度的财务报告,28纳米仅占其收入的3.2%。与联电,英特尔等较慢的先进工艺制造商相比,落后的一个世代以上,更不用说先进技术。台积电,格罗方德,三星等在工艺开发方面取得快速进展的公司已准备好进入落后三代以上的7纳米制
芯恩项目顺利,14nm还不是张汝京的最终目标
2024-08-213月5日,芯恩董事长张汝京表示,芯恩项目进展顺利,CIDM(Commune IDM共有、共享式IDM)模式需要国内外产业链上下游更多企业加入,才能不断壮大。他还提到,公司二期工程目标,直指14nm及以下先进制程。 据了解,芯恩集成电路公司是张汝京的第五次创业,被称为中国半导体之父的他选择在青岛发展出适合中国半导体产业发展的CIDM模式,即创建共享共有式整合元件制造公司,整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试,整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。 张汝京表示,目前,芯恩已
中国电子元器件网: 12nm、14nm双双实现大突破,华为下单中芯国际
2024-07-03华虹半导体在昨儿个下半晌公布于众,集团14nm FinFET工艺全线贯通,SRAM良率超常25%,2020年将轻捷力促。看作华虹在上海外界的第一个制作项目,华虹七厂曾经于去年9月17日一路顺风投产,首期1万片产能的化验台平顺串线并一气呵成名目繁多工艺证实,进来正常生儿育女级差,为业界同类产线建成投产的最快记下,改为华夏大陆先是条12英寸特色工艺产线,也是中国大陆首先条12英寸功率组件代工产线。华虹半导体的股票也随即大涨17%,创下52周新高。 另一家半导体代工合作社,中芯列国近世官网也颁布一则
云天励飞发布14nm Chiplet大模型推理国产芯片
2024-03-2711月16日消息,在第二十五届高交会上,云天励飞发布新一代AI国产芯片DeepEdge10,这是国内首创的14nm Chiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署。该芯片已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型运算,可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。 大模型时代,AI推理芯片是应用落地的关键承载体,而云天励飞自主研发的算法芯片化能力使其能够打造出更优效果的AI芯片。公司已建立起一支核心芯片团队,设计经验平均超过