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集邦咨询最新研究报告指出,2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元,年增率为22%,预估2018年产值有望突破人民币2400亿元,维持约20%的年增速。 观察2017年中国IC设计产业发展,集邦咨询半导体分析师张琛琛指出,厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善,海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程,海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角,展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看,不少厂商营收成长皆超过两位数。 根
根据 TrendForce 最新研究报告指出,2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2,006亿元,年增率为22%,预估2018年产值有望突破人民币2,400亿元,维持约20%的年增速。 观察2017年中国IC设计产业发展,分析师指出,厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善,海思的高端手机应用处理芯片已率先采用 10nm 先进制程,海思、中兴微的 NB-IoT、寒武纪、地平线的 AI 布局也已在国际崭露头角,展锐、大唐、海思的 5G 部署也顺利进行中。从营收表现上来看,不少厂商营收成长
近日消息,中国科技部长万钢表示,去年中国在研发方面的总支出预计将达到1.76万亿元人民币(约合2770亿美元),同比增长14%,比2012年增长70.9%。 中国已经建立了几十个新的高科技工业园区和孵化器,旨在推广人工智能,机器人和大数据等技术。 科技部部长万钢告诉媒体:中国的目标是到2020年将电动汽车的产量提高到200万辆,是今年的两倍。中国需要进入创新型国家的行列,并在2050年前成为一个重要的技术创新力量。基础研究和前沿探索是现在必须要做的重大课程。” 中国一直试图缓解对低端重工业的依
根据市场研究机构IHS Markit 研究指出, 2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元,与2016年相较成长了21.7%,年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率,取代蝉连25年的英特尔(Intel)成为2017年全球最大半导体厂商。 在前20大半导体厂商中,SK海力士(SK Hynix)的营收成长幅度最大,较2016年成长81.2%;美光科技(Micron)居次,营收较2016年成长了79.7%。对此,IHS Markit半导体供应链分析师Teevens表示,强劲
2020年初,全球第三大制造商MLCC电容器巨头巨人电子开始提价,宣布其两大产品MLCC电容器和厚膜电阻提价至少10%。据说,不仅价格在上涨,而且巨头三星和国内公司奉化高科技也停止接受订单,使得无源电子元件市场更加复杂。电容器、电感器和电阻器是三种最重要的无源电子元件,占总市场的90%。MLCC(片式多层陶瓷电容器)是高集成度、小体积的电容器之一。它通常用于高端产品。全球市场规模超过110亿美元。它主要由村田、三星汽车、太阳能源、TDK、台湾郭巨等公司垄断。中国还有奉化高科等MLCC巨头。自2
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