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携手450亿元!芯片巨头联手国家集成电路产业基金 华虹半导体:拟成立12英寸晶圆制造合营企业,注册资本拟增至40.2亿美元 中国基金报1月18日报道,华虹半导体公告,公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议,上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司(简称:合营公司)大举投资40.2亿美元(约271.52亿元人民币)。除此之外,合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元(约180.02亿元人民币)。 图源:华虹半导体 根据订立的合营协议
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