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IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求，安卓手机相关芯片需求在3月底复甦，联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构，并适度让利客户，业界传出，联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，迫使联发科在台积电追加投片量，最新公布3月营收跃升至201.1亿元已见端倪。P60接续去年P23后，

集微网消息，日前联发科公布4月营收为190.15亿元（新台币，下同），月减5.45%、年增加7.14%，展望第二季，联发科智能手机芯片组出货量可望出现两位数成长，第二季度营收预计比第一季度增长12~20%。联发科1~4月累计营收686.89亿元，相较去年同期减少6.99%。 随着大陆智能手机第二季度进入拉货潮旺季，采用联发科P60芯片的终端产品除OPPO R15外，预计陆续问市，将成为联发科第二季重要增长动能，预计智能手机芯片组的出货量在第二季可望出现两位数成长，接近1亿套水准，且智能手机的成