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MOS 相关话题

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今天的文章简单总结一下MOS管,如下是本文目录。 ▉场效应管分类场效应管分为结型(JFET)和金属-氧化物-半导体型(MOSFET)两种类型。JFET的英文全称是Junction Field-Effect Transistor,也分为N沟道和P沟道两种,在实际中几乎不用。MOSFET英文全称是Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,应用广泛,MOSFET一般称MOS管。 MOSFET有增强型和耗尽型两大类,增强型和耗尽型每一类下面都有
现代单片机主要是采用CMOS工艺制成的。 01MOS管 MOS管又分为两种类型:N型和P型。 如下图所示: 以N型管为例,2端为控制端,称为“栅极”;3端通常接地,称为“源极”;源极电压记作Vss,1端接正电压,称为“漏极”,漏极电压记作VDD。要使1端与3端导通,栅极2上要加高电平。 对P型管,栅极、源极、漏极分别为5端、4端、6端。要使4端与6端导通,栅极5要加低电平。 在CMOS工艺制成的逻辑器件或单片机中,N型管与P型管往往是成对出现的。同时出现的这两个CMOS管,任何时候,只要一只导
mos在控制器电路中的工作状态:开通过程(由截止到导通的过渡过程)、导通状态、关断过程(由导通到截止的过渡过程)、截止状态。 Mos主要损耗也对应这几个状态,开关损耗(开通过程和关断过程),导通损耗,截止损耗(漏电流引起的,这个忽略不计),还有雪崩能量损耗。只要把这些损耗控制在mos承受规格之内,mos即会正常工作,超出承受范围,即发生损坏。而开关损耗往往大于导通状态损耗,不同mos这个差距可能很大。 Mos损坏主要原因: 过流----------持续大电流或瞬间超大电流引起的结温过高而烧毁;
最大额定参数 最大额定参数,所有数值取得条件(Ta=25℃) VDSS 最大漏-源电压在栅源短接,漏-源额定电压(VDSS)是指漏-源未发生雪崩击穿前所能施加的最大电压。根据温度的不同,实际雪崩击穿电压可能低于额定VDSS。关于V(BR)DSS的详细描述请参见静电学特性。VGS 最大栅源电压VGS额定电压是栅源两极间可以施加的最大电压。设定该额定电压的主要目的是防止电压过高导致的栅氧化层损伤。实际栅氧化层可承受的电压远高于额定电压,但是会随制造工艺的不同而改变,因此保持VGS在额定电压以内可以
电子商城官方网站今天带来的文章内容很简单,也很简短,但却很实用。 以NMOS举例,只用万用表二极管档测量MOS管的好坏。 NMOS的D极和S极之间有一个寄生二极管,方向为S到D,利用二极管单向导电性以及MOS管导通时寄生二极管截止的特性,可以快速测量MOS好坏。1、测量之前将MOS的3个极短接,可以用一根铁丝,泄放MOS管内部电荷,确认MOS管是关闭状态。 短接释放电荷确保MOS截止2、将万用表调至二极管档,将红表笔接在MOS的S极,黑表笔接在D极,这时寄生二极管是导通状态,万用表会显示电压值
中国电子元器件产业网小编先了解一下单片机驱动mos管电路图及原理,单片机驱动mos管电路主要根据MOS管要驱动什么东西, 要只是一个继电器之类的小负载的话直接用51的引脚驱动就可以,要注意电感类负载要加保护二极管和吸收缓冲,最好用N沟道的MOS。 如果驱动的东西(功率)很大,(大电流、大电压的场合),最好要做电气隔离、过流超压保护、温度保护等~~ 此时既要隔离传送控制信号(例如PWM信号),也要给驱动级(MOS管的推动电路)传送电能。常用的信号传送有PC923、PC929、6N137、TL52
电容在电路设计中是一个基本又必不可少的部分,除了作为旁路,滤波,去耦或隔直等作用,在一些电路中也可以作为运算电路单元,完成信号的存储和传递。在集成电路设计中,电容的实现方式主要有MIM、PN结电容、Metal寄生电容和MOS电容等。 我们都知道零点和极点的相互作用对于一个系统的稳定性非常重要。对于一个amplifier来说,它俩直接决定了amplifier的UGF和PM等参数,如何进行补偿就非常考验模拟IC工程师的能力了。其中一个方法就是为系统引入一个特定频率的零点,从而去消除掉该频率点的一个
模拟IC电路设计中,会经常用到电容。芯片内部的电容一般使用金属当作上下基板,但是这种金属电容缺点是消耗面积太大。为了作为替代,在一些对电容要求不是很高的电路中,有人就想到了MOS管。 确实,MOS管作为电容,相比使用金属电容来讲,同样容值要求下,可以节省不少面积。那么电子网就来说下MOS管电容的原理及优缺点。 MOS管电容的原理 MOS管形成电容的主要原理,就是利用gate与沟道之间的栅氧作为绝缘介质,gate作为上极板,源漏和衬底三端短接一起组成下极板。 以下图的NMOS管为例。 Figur
在很多电子产品设计与应用中经常会涉及到升压电路的设计,对于较大的功率输出,比如70W以上的DC-DC升压电路,由于专用升压芯片封装散热的局限性,导致内部开关管的功率受到限制,很难做到集成MOS开关管的大功率升压转换IC。尤其内置MOS管的同步升压芯片在大功率应用更是如此;又或者芯片的价格昂贵,在一般民用消费电子产品应用时受到很大限制。所以传统70W以上的DC-DC升压电路基本上都是采用控制器外接开关管的Boost升压结构。但是这种升压电路也有很多弊端:外围电路复杂、PCB空间大、布局布线要求高
第一种:雪崩破坏 如果在漏极-源极间外加超出器件额定VDSS的电涌电压,而且达到击穿电压V(BR)DSS (根据击穿电流其值不同),并超出一定的能量后就发生破坏的现象。 在介质负载的开关运行断开时产生的回扫电压,或者由漏磁电感产生的尖峰电压超出功率MOSFET的漏极额定耐压并进入击穿区而导致破坏的模式会引起雪崩破坏。 典型电路: 第二种:器件发热损坏 由超出安全区域引起发热而导致的。发热的原因分为直流功率和瞬态功率两种。 直流功率原因:外加直流功率而导致的损耗引起的发热 导通电阻RDS(on)