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温度变化对MLCC的影响 陶瓷电容会随着温度的改变发生哪些变化？这是很多工程师都关心的问题。 MLCC随温度会发生哪些变化？ C0G和NP0 1类陶瓷电容温度特性在电容与温度方面没有表现出显著的变化。 通常，热量会降低2类电容的电容值，但在居里点附近（BaTiO3约为120°C），电容值会增加。这是因为，随着陶瓷的晶体结构从四方变为立方，介电常数也会相应增加。 EIA和JIS标准规定，在工作温度范围内，电容的变化不会超过规定的容差。陶瓷的化学成分未包含在该标准中。电容厂商会在电介质中使用不同的

目前对于一些使用晶振的场合和系统，已经有很大一部分形成了专用标准，频点首当其冲，此外的影响参数如温漂等都在不同应用中有不同规格的具体区分。 图 1 HKC 在消费电子、通信领域的客户 消费电子领域，手机使用 24MHZ 居多，NFC 技术使用 13.56MHz、27.120MHz，对讲机使用 21.4MHZ、21.7MHZ；电脑中主板使用 14.318MHz、32.768KHz，以及 24.576MHz 声卡晶振，25MHz 网卡晶振，还有键盘、鼠标、摄像头、蓝牙等使用 6-12MHZ 的晶振