英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与高通公司展开合作，研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计，进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间（ToF）传感器，支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。4年来，英飞凌凭借其3D ToF传感器技术活跃在移动终端市场上。不仅如此，在2020年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会（CES）上，英飞凌携全球最小巧（4.4 mm

跨国电信运营商西班牙电信（Telefónica）今天宣布，其将赛灵思与多家业界领先的软硬件公司联合在一起，以加速其 4G 和 5G 无线网络中 O-RAN 技术的发展。快讯正文：随着标准的不断演进，赛灵思器件只需简单的远程软件更新即可无缝升级，因而，赛灵思灵活应变的器件对于这样的重大产业转型，是最理想的选择。5G 时代已然而来。与之同时，随着频谱和人们需求的业务量急剧增加， 5G基站也将越来越多，因此，运营商为了解决5G投入量的问题，开始提出开放的5G 解决方案：Open RAN（开放无线接入

携手450亿元！芯片巨头联手国家集成电路产业基金 华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至40.2亿美元 中国基金报1月18日报道，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司（简称：合营公司）大举投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元（约180.02亿元人民币）。 图源：华虹半导体 根据订立的合营协议

3月5日韩国SBS电视台财经新闻频道SBS Biz昨日表示，拥有全球最大图像传感器市场份额的日本索尼公司与第二大公司三星电子正在洽谈业务合作计划。 据业内人士透露，索尼集团董事长兼首席执行官吉田宪一郎将于6日访问三星电子平泽园区，并会见三星电子DS（半导体芯片）部门负责人庆桂显。据介绍，双方共有5至6名高管将参加本次非公开会议，预计将讨论半导体芯片供应及相关合作的具体计划。 据报道，在平泽公园之行后，双方还将前往三星电子天安和Onyang Park，这两家公司负责半导体芯片封装。业内猜测，本次