RDA锐迪科RDA5218芯片 的技术和方案应用介绍
2024-05-10随着科技的飞速发展，智能家居市场日益壮大，其中，RDA锐迪科RDA5218芯片以其独特的技术和方案应用，成为业内瞩目的焦点。 RDA5218芯片是一款高性能的SoC芯片，集成了音频编解码、射频通信、电源管理等多种功能，为智能家居设备提供了强大的硬件支持。该芯片采用先进的制程技术，功耗低、性能高、稳定性强，为智能家居设备提供了卓越的性能表现。 在方案应用方面，RDA锐迪科RDA5218芯片可广泛应用于智能音箱、智能门锁、智能照明等众多领域。通过该芯片的加持，这些设备能够实现语音识别、远程控制、环
标题：电源芯片TOP243GN-TL：开关电源IC，OFFLINE SWITCH FLYBACK技术方案应用介绍 随着科技的飞速发展，电源芯片TOP243GN-TL在开关电源IC领域的应用越来越广泛。这款芯片以其独特的OFFLINE SWITCH FLYBACK技术，为各类电子产品提供了高效、稳定的电源解决方案。 首先，让我们了解一下TOP243GN-TL芯片的特点。它是一款高性能的开关电源IC，采用先进的OFFLINE SWITCH FLYBACK技术，具有高效率、低噪声、高可靠性的优点。该
标题：航顺芯片HK32C003D4P6：Cortex-M0单片机芯片HK32的技术和方案应用介绍 HK32C003D4P6是一款由航顺芯片公司开发的Cortex-M0单片机芯片，其规格为TSSOP16(5.0*4.4)。这款芯片以其高性能、低功耗、高可靠性等特点，广泛应用于各种嵌入式系统开发中。 首先，HK32C003D4P6是一款32位单片机芯片，具有强大的处理能力。Cortex-M0内核提供了高效的指令执行，使得这款芯片在处理复杂任务时表现出色。此外，其丰富的外设接口，如ADC、DAC、S
标题：onsemi安森美ADP3192JCPZ-RL芯片：技术与应用详解 安森美（onsemi）是一家全球知名的半导体公司，其ADP3192JCPZ-RL芯片是一款具有广泛应用前景的数字电源控制器。这款芯片集成了高性能的电源转换和控制电路，具有出色的性能和可靠性。 ADP3192JCPZ-RL芯片采用4OUT 40LFCSP封装，具有4个独立输出电压调节器，适用于各种电源应用。芯片内部集成了高效的DC/DC转换器，具有低静态电流和高速转换速率，适用于对电源性能有严格要求的设备。 该芯片的技术特
ATMEL品牌的ATmega16C4芯片介绍
2024-05-10一、概述 ATmega16C4是一款由ATMEL公司生产的先进微控制器。这款芯片以其高性能、高集成度和高可靠性，广泛应用于各种嵌入式系统。 二、技术规格 1. 核心：AVR 32位RISC架构 2. 时钟速度：16MHz（典型值） 3. 内存：16KB的Flash程序存储器，256字节的EEPROM，以及8字节的SRAM数据存储器。 4. 接口：SPI，I2C，UART/USART，PWM，ADC等。 5. 电源电压：2.7V至5.5V。 6. 工作温度：-40°C至+85°C。 三、优势特点
联想将基于英伟达新一代芯片自主研发车载域控制器平台
2024-05-103月24日从联想集团获悉，公司将基于新一代英伟达NVIDIADRIVEThor系统级芯片（SoC），自主研发最新一代车载域控制器平台。联想是第一家采用英伟达NVIDIADRIVEThor平台的Tier1公司。 联想集团(00992)早盘再涨超6%，创近一年新高。截至发稿，涨6.9%，报8.68港元，成交额2.94亿港元 未来，基于DRIVEThor的域控平台架构将成为联想车计算的高端核心产品线，相关产品预计将于2025年初量产。 英伟达NVIDIADRIVEThor拥有最高每秒2000万亿次浮
芯片要大涨价？ARM已通知大客户将改授权模式
2024-05-103月23日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股(IPO)之前提高收入。目前，超过95%的智能机都使用了ARM的芯片架构。 ARM公司2022财报显示，累计出货量已经超过2500亿片。 孙正义希望涨价来提高ARM收入多名业内高管和前员工表示，ARM最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费。这意
汽车芯片厂商也难逃遭砍单！
2024-05-10据业内分析师介绍，汽车电子认证需要很长时间，过去都是稳定而长期的订单。如今，汽车芯片制造商也面临着削减订单和降价的压力，减少需求。特别是最近，硅晶圆厂面临长期客户要求推迟多次合同的请求，反映了低迷的市场状况。如果汽车半导体产业相应走弱，无疑会使相关产业雪上加霜。 经济日报报道称，当前全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积
英飞凌看好汽车芯片，2023预期销售目标将超168亿美元
2024-05-103月28日据路透社报道，芯片制造商英飞凌上调了其第二季度和整个2023年的财务展望，理由是其汽车芯片和工业部门的“弹性业务动态”。 英飞凌集团表示，现在预计2023年的汽车芯片销售额将大大高于此前预测的155亿欧元（168亿美元）。 它表示会对利润率产生相应的积极影响，但没有具体说明。 英飞凌集团表示，第二季度销售额将于5月4日正式公布，目前预计汽车芯片销售额将超过40亿欧元，而此前约为39亿欧元。 更合适的定价和更有利的能源成本也将导致第二季度分部业绩利润率达到20%的高百分比范围，高于其预
工信部发布：国家汽车芯片标准体系建设指南（征求意见稿）
2024-05-103月28日消息，为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023 版）》（征求意见稿），现就此向社会各界公开征求意见。 其中提到，到 2025 年，制定 30 项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规