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中国的芯片产业是否受到抑制,但却逆势上升?谷歌前首席执行官高呼美国要更加努力 [引入新智能元] 最近,中国芯片行业的增长率屡屡被美国压制,居世界首位。谷歌前首席执行官再也受不了了,他敦促美国更加努力。美国对中国企业实施制裁是司空见惯的。根据提供的数据,在过去四个季度全球增长最快的芯片行业公司中,平均有12919 来自中国,去年同期,这些中国公司只为芯片制造提供关键的设计软件、处理器和设备。目前的收入增长率是台积电的几倍,20132020129年,全球半导体行业的总价值为1295500 10亿美
电动汽车市场正在蓬勃发展,对构成汽车终端市场的自动驾驶和信息娱乐系统的各种投资正在如火如荼地进行,这为芯片制造商和供应商带来了增加收入的机会。由于每辆电动汽车的平均芯片数量(2000 chip)是燃料动力汽车的两倍,芯片制造商面临着巨大的压力,需要尝试更快、更低成本的制造技术和组装工艺 德勤预测,从2020年1月1日到2030年1月1日,电动汽车的销量将增长1121倍,而 ihs markit 的研究结果预计将增加 5 倍,即从 2020 1 1 1250 10000辆增加到 2025 1 1
7月27日,有消息称,芯片行业正在经历“冰火两重天”。据媒体报道,由于消费电子市场需求低迷,近期多家芯片厂商被客户断货,就连台积电也未能幸免。下跌80%,部分芯片价格从200元跌至21.5元。不过,在减单降价等消息层出不穷的同时,也有报道称德州仪器和博通计划提高芯片价格并已通知客户,英特尔、高通和Marvell也相继传出涨价消息,很多汽车行业的厂商还在苦于“缺芯”,部分芯片型号的价格还在飞涨。一边是断单降价,另一边还是缺货加价。为什么是这样? 有业内人士指出,近期的减单降价主要集中在消费电子领
fpga芯片市场前景广阔,但全球fpga市场多年来一直被xilinx、alterra、Lattice等四大巨头垄断。然而,近年来,国内fpga产业取得了长足的发展,涌现出一大批优秀的国内fpga企业,不断缩小与国际巨头的差距。那么国内的fpga公司有哪些?国内最强的fpga芯片厂家是哪家?接下来给大家分享一下国内十大fpga厂商,包括紫光同创、安陆科技、高云、复旦微电子等,一起来看看吧。 1、紫光同创紫光同创是紫光集团旗下紫光国威的子公司。成立于2013年,具备大规模fpga工艺开发设计能力。
8月18日,台积电(中国)有限公司副董事长陈芳在2022年世界半导体大会上表示,N3芯片将于今年下半年批量生产,已部分用于移动和HPC(高性能计算)交付领域的客户,如果客户有手机使用3纳米芯片,明年产品就可以出来了。 台积电已占全球芯片生产能力的一半以上,特别是在14纳米及以下的先进芯片领域。目前,能够在先进技术上与台积电抗衡的只有三星电子。据彭博社报道,三星电子也表示将在今年下半年批量生产3纳米芯片,但目前还没有客户发货的消息。 3nm技术已经是环球半导体的“无人区”。根据台积电的技术路线图
MB85RC64TAPNF-G-BDE1芯片是一款具有高可靠性、低功耗特性的Fujitsu IC FRAM 64KBIT I2C 3.4MHz技术芯片,广泛应用于各种电子设备中。下面将为您详细介绍这款芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. FRAM技术:FRAM是一种非易失性存储技术,具有静态存储的特性,无需刷新即可长期保存数据。这种特性使得FRAM在需要长期保存数据的应用中具有明显优势。 2. I2C接口:I2C接口是一种简单、通用的串行通信协议,具有高速、低功耗的特点。它适用于连接
标题:Allegro埃戈罗ACS714LLCTR-30A-T芯片:实现高精度AC/DC转换的解决方案 随着科技的进步,我们的生活越来越离不开电子设备。在这些设备中,传感器起着至关重要的作用。为了实现高精度的传感器应用,我们需要一款性能卓越的芯片来确保电源的稳定性和可靠性。这就是Allegro埃戈罗ACS714LLCTR-30A-T芯片在其中的应用。 ACS714LLCTR-30A-T芯片是一款先进的AC/DC转换器,其工作原理基于先进的电荷平衡技术,能够实现高精度的电流控制。这款芯片的最大特点
FTDI品牌FT240XS-U芯片IC USB FS PARALLEL FIFO技术与应用介绍 FTDI品牌一直以其高质量的芯片和解决方案在电子行业享有盛誉。今天,我们将为您详细介绍一款备受瞩目的芯片——FT240XS-U,它采用了FTDI的USB FS PARALLEL FIFO技术,广泛应用于各种电子设备中。 FT240XS-U是一款高性能的微控制器芯片,它集成了USB FS接口和并行接口,使得设备能够方便地与电脑进行数据传输。这种芯片的特点在于,它能够直接与电脑通信,无需额外的驱动程序,
标题:NCE30P16Q芯片:NCE新洁能的工业级DFN3*3技术及解决方案 NCE新洁能是一家在半导体领域有着卓越表现的公司,其NCE30P16Q芯片是一款在工业级应用中表现优异的芯片产品。这款芯片采用了先进的DFN3*3封装技术,具有出色的性能和稳定性。 首先,DFN3*3技术是一种高集成度的封装技术,它使得芯片的尺寸更小,散热性能更好,同时也更易于生产。这种技术使得NCE30P16Q芯片能够在各种严苛的环境下稳定运行,适应各种工业应用的需求。 NCE30P16Q芯片是一款高性能的存储芯片
标题:BCM58101B2KFBG芯片LYNX 250MHz的应用与技术方案介绍 BCM58101B2KFBG芯片,是Broadcom博通公司的一款高性能芯片,LYNX 250MHz版本更是以其强大的性能和稳定性在众多应用领域中崭露头角。此芯片主要应用于各种嵌入式系统,如物联网设备、智能家居、工业自动化等。 BCM58101B2KFBG芯片采用了NO NFC技术,这意味着它无需依赖复杂的NFC系统就能实现数据的快速传输和交换。这种技术大大简化了设备间的交互过程,降低了成本,提高了效率。 LYN