压力传感器安裝关键点
2024-06-20压力传感器在工业化生产中应用十分多，是一种十分关键的生产制造仪表盘，一般由光敏电阻器、转换元器件、精确测量元器件等几一部分构成，有时候还加輔助开关电源。压力传感器的输出为数字信号，数字信号就是指信息内容主要参数在给出范畴内主要表现为持续的数据信号。或在一段持续的间隔时间内，其意味着信息的特征量能够在随意一瞬间展现为随意标值的数据信号。近些年，在我国压力传感技术性已经迅猛发展，主要用途也在快速扩张，因为压力传感器技术性所涉及到的技术性普遍，现如今广泛运用于各种各样工业生产自动化控制自然环境，涉及
如何选择霍尼韦尔压力传感器
2024-06-20霍尼韦尔压力传感器 压力传感器实际上便是大家常说的压力智能变送器，在挑选压力智能变送器时，必须掌握：测量范围、精密度、数据信号输出、供电系统、自然环境温度、物质、是不是防爆型、安裝外螺纹、这些挑选。那麼实际的压力传感器应当从什么种类刚开始挑选呢？ 1、确认压力传感器的种类： （1）机电式：商品內部式机械系统，根据弹黄、杆杠、调整螺钉、金属材料护罩等及其接触点控制模块装配线而成的压力传感器，內部没有解决电源电路，且均为输出量是开关量的压力电源开关方式。一般均可根据螺钉调整或设置姿势的阀值；容积较
晶圆代工砍单压力增加，22/28nm制程制程报价下跌20%
2024-05-25随着半导体需求持续放缓，库存压力依然很大，IC设计公司逐渐放松了对晶圆代工厂的订单。后，中国大陆OEM价格下降超过10%的首次在7月，相关的降价已蔓延到中国的台湾制造商，主要是一些成熟的消费芯片工艺，最近的累计跌幅已达到20%。随着削减订单风暴的持续，后续调整可能会有持续的议价空间。 目前，台湾在国内成熟的制程晶圆代工厂主要有联合微电子公司、先进世界、电力半导体之类的。针对报价跳水和单次下调20%的消息，联合微电子公司昨天表示，晶圆出货量和以美元计价的平均销售单位（ASP）的前景将与上一季度保
半导体企业面临压力,涨价潮涌现
2024-03-211月17日，在过去的几年中，随着新能源汽车、光伏和半导体等行业的需求持续增长，全球晶圆产能出现了不足。这导致了功率半导体行业的供不应求，并多次出现价格上涨的情况，其中IGBT和SiC MOSFET等产品的紧缺情况尤其严重。自2022年开始，全球范围内的产能逐渐释放，功率半导体市场的行情开始回落。从二极管、晶体管、中低压MOS到高压MOS，都出现了供需反转并大幅降价的情况。 在消费电子市场疲软的大背景下，库存去化成为了近两年功率半导体市场的主要趋势。然而，自2023年12月至今年1月，情况似乎发
芯龙半导体的压力传感器芯片
2024-03-06芯龙半导体是一家专业从事半导体器件研发、生产和销售的企业，其压力传感器芯片在市场上备受瞩目。本文将带您了解芯龙半导体的压力传感器芯片，探讨其卓越性能、应用领域及市场前景。 一、产品概述 芯龙半导体的压力传感器芯片是一款基于半导体压力感应原理的高精度、高分辨率芯片。该芯片具有高灵敏度、低噪声、低功耗、长寿命等优点，适用于各种需要测量压力的场合，如医疗器械、汽车工业、航空航天、工业自动化等领域。 二、技术特点 1. 高精度：采用先进的传感器制造技术，确保了压力传感器的精度较高。 2. 高分辨率：支
一文详解MEMS高温压力传感器
2024-01-26高温压力传感器广泛应用于工业、航空航天等领域，用来监测航空发动机、重型燃气轮机、燃煤燃气锅炉等动力设备燃烧室内的压力，耐高温和高可靠性是对其最基本的要求。 常规的单晶硅扩散式压阻压力传感器在超过120°C环境下使用时，会由于内部PN结出现漏电而导致传感器性能急剧下降，进而导致失效。而工业、航天航空等领域使用的压力传感器需要满足2个基本需求：高温和高可靠性。因此我们也通常把这类压力传感器称为高温压力传感器。对MEMS高温压力传感器最基本的需求是在至少125°C环境下工作。以传感器实现高温的特征进
台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂投产时间推迟至2027年
2024-01-23近日，台积电宣布，其在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂投产时间将推迟至2027年，这一时间点比此前预计的2026年有所延后。 台积电表示，由于多种因素的综合影响，该工厂的投产时间不得不推迟。这些因素包括但不限于技术挑战、设备安装和调试、以及熟练劳动力的短缺。 值得注意的是，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂也曾面临投产时间推迟的问题。去年7月，台积电就曾宣布，由于缺乏熟练劳动力和较高的成本，该厂的投产时间将被推迟。然而，台积电并未透露第二座晶圆厂推迟的具体原因。 尽管投产时间推迟，台积电仍对亚利桑那
台积电的1纳米技术挑战与成本压力的博弈
2024-01-23据悉，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为1nm建厂用地。业界估，台积电1nm总投资额将逾万亿新台币。台积电回应表示，选择设厂地点有诸多考量因素，不排除任何可能性。 1纳米尺寸的芯片制造面临着物理极限的挑战，可能导致晶体管的性能下降甚至失效。作为半导体行业的重要参与者之一，台积电已经宣布开始研发1纳米工艺。然而，这项工作不仅充满了技术挑战，还伴随着巨大的成本压力。 从技术的角度来看，制造1纳米芯片需
台积电推迟美国亚利桑那州第二家工厂生产
2024-01-23芯片代工巨头台积电近日宣布，将推迟在美国亚利桑那州建设的第二家工厂的生产计划。这一决定源于该项目在实现激进的时间表目标方面遇到了挑战。 台积电在亚利桑那州的投资项目是一个巨大的工程，总耗资高达400亿美元。然而，尽管投入巨大，但项目的进展并不顺利。台积电原本计划在2026年开始生产3纳米芯片，但现在考虑将量产时间推迟至2027年或2028年。 更令人关注的是，台积电已经宣布推迟首家亚利桑那州工厂的建设，称该工厂将于2025年投入量产，而非原先计划的2024年。这一连串的推迟表明，尽管全球对于先
台积电宣布亚利桑那州第二家芯片厂生产延后
2024-01-20台湾芯片代工巨头台积电近日宣布，将推迟在美国亚利桑那州建设的第二家半导体工厂的生产时间，并对先前关于该工厂将生产先进制程芯片的声明表示存在不确定性。 台积电董事长刘德音在新闻发布会上表示，这个耗资400亿美元的亚利桑那州项目在实现既定时间表方面面临挑战。 台积电之前曾计划在2026年开始让第二家工厂生产3纳米芯片。然而，刘德音在18日的发言中指出，台积电正在考虑将量产时间推迟至2027年或2028年。他还表示，具体芯片类型尚未确定，将根据客户需求和政府激励措施进行调整。 台积电在亚利桑那州建厂