2024年全球半导体产能将达每月3000万片
2024-01-08近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。 SEMI指出，2024年全球半导体产能将实现突破性提升，源于前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算(HPC)等应用以及芯片最终需求的复苏等多重原因。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动