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BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点，成阵列分布于基本的底平面上。 BGA封装的特点： 1）电性能更好。 用焊球替代引线，缩短了信号的传输路径，减少的电阻。而且厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 2）提高了成品率，潜在降低了成本 之前的封装形式引脚分部在四周，当引脚多，间距缩写到一定程度，引脚易变形，而BGA焊球在封

知名分析机构Yole Developpement 表示，与 2019 年相比，顶级 OSAT（外包半导体组装和测试）的收入在 2020 年增长了 15-20%，预计 2021 年将成为 OSAT 的“旗帜年”。他们进一步表示，2020 年至 2026 年，先进封装收入预计将以 7.9% 的复合年增长率增长。报告显示，到2026 年，FCCSP（倒装芯片芯片规模封装）细分市场将达到 100 亿美元以上。这些封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些 PMIC 应用。FCCSP封装市场份额