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苹果自研基带芯片难产或iPhone 16Pro搭载高通骁龙X
- 发布日期:2024-03-27 07:24 点击次数:108
11月20日,外国媒体最近表示,苹果在自主开发5G基带芯片方面再次遇到问题,不得不继续推迟使用计划,最早推出到2025年底或2026年初。这并不是最糟糕的情况。苹果自主开发的5G基带芯片仍处于早期阶段,已经落后了好几年。当苹果开发完成后,朋友和商家开始6G。
iPhone 15系列发布时,苹果发布了第一款3nm芯片,就在发布前几天,高通宣布已与苹果达成协议,为2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器(基带)和射频系统。这意味着苹果自主研发的基带芯片受阻。
苹果iPhone消息显示 16 Pro将配备高通骁龙X75 5G基带芯片支持5G-Advanced。
据报道, 亿配芯城 5g-Advanced是“5g-A行动通信技术”,是5g的强化版,因为它在5g和6g之间的延迟、频宽、速率、可靠性等关键指标上的表现,业界称之为“5.5”G”。
骁龙X75达到了7.5Gbps的下载传输速度,创造了Sub-6GHz频段世界上最快的5G传输速度纪录。除了提高大值速度外,骁龙X75还支持第二代高通DSDA技术,进一步支持双数据连接,为终端设备解锁更多双卡使用场景。
此外,骁龙X75促进了5G与人工智能的深度融合和相互促进。与前一代相比,骁龙X75提高了人工智能效率的2.5倍。
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