近期据媒体报道，内存芯片厂商SK海力士正在推迟其在中国大连的第二个3D NAND工厂的完工，以应对内存市场需求萎缩和美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。此外，由于向中国进口晶圆厂设备存在问题，SK海力士甚至可能在完成晶圆厂设备搬入之前出售晶圆厂外壳。 

SK海力士于2021年接管英特尔的3D NAND生产和SSD业务，获得大连内存工厂。2022年5月开始建设，但施工尚未进入收尾阶段，尚未与晶圆厂设备供应商就交付和安装进行讨论。在最坏的情况下，SK海力士可能会决定卖掉大楼而不是安装昂贵的工具。

首先，SK海力士必须获得美国商务部的特殊出口许可证才能向中国出口可用于制造128层或更多层3D NAND的工具。为了使晶圆厂具有长期竞争力，SK海力士必须瞄准200甚至300层的3D NAND生产节点。三星和SK海力士均已获得美国政府的豁免，可在2022年10月至2023年10月期间向中国出口其所需的生产设备，但不确定这一期限是否会再延长一年。

媒体报道称，由于交货时间长，Omron(欧姆龙)继电器-亿配芯城 不可能在2023年10月之前将所有工具运到中国，而且在2024年10月之前也不太可能获得必要的设备。此外，来自Applied Materials、KLA 和 Lam Research 等公司的美国工程师现在被禁止在没有政府出口许可证的情况下向中国的半导体设施提供服务，因此即使安装采购的工具也可能是个问题。

其次，即使SK海力士设法及时将其所需的所有工具带到中国并安装，它也必须运行晶圆厂，这意味着从美国、欧洲和日本出口额外的组件，并可能雇用美国工程师维护设备。

最后，由于对3D NAND和DRAM的需求疲软，SK海力士将其2023年的资本支出预算比2022年减少了约50%，因此需要灵活调整大连工厂的建设时间表。因此，该公司可能根本没有足够的资金投资中国晶圆厂，因为它正在韩国建设另一座大型晶圆厂。

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