The Elec 2月20日报道，SK海力士本月在DRAM晶圆生产过程中遭遇一起工艺事故，原因是SK trichem的锆(Zr)基高K材料（也称为前驱体）存在质量问题。受此影响，数台SK海力士相关生产设备暂时停止运转。

SK海力士表示，“我们立即采取了清洁等措施，因此没有对生产造成损害。” 但据称正在考虑就设备停产、更换零部件等部分损害按照合同条款要求赔偿。据了解，SK海力士已停止从SK Trichem采购材料，直至问题解决。 

对此，SK Trichem 解释称，一些问题生产线的材料采购已经减少， 芯片采购平台公司计划从本月底开始提供质量更高的产品。该公司承认表示：“供应给SK海力士的材料纯度存在问题，这导致过程中某些设备的压力增加，导致（设备）停止运行。”  

SK海力士称，正在对SK Trichem造成的设备生产中断和更换零件等情况进行必要的审查，会按照合同条款对SK Trichem要求赔偿。目前SK海力士已暂停从SK Trichem采购材料，直到问题解决为止。 为了应付未来一段时间的生产，SK海力士所需的high-k材料暂时由UP Chemical和M Chemical供应。其中UP Chemical在数年前被国内企业收购了96.28%的股权，这是全球仅有的三家实现半导体存储芯片SOD产品稳定量产供应的半导体材料厂商之一。 

这次事故的原因是其提供的high-k材料的纯度有问题，导致某些设备的压力增加，从而出现停产。high-k材料属于前驱体材料，沉积在DRAM电容器的原子水平上，由于电容器直接决定DRAM的性能，因此high-k材料的质量至关重要。目前SK Trichem仍在为SK海力士同一生产线的其他设备提供材料，并计划在本月末向SK海力士恢复供应，提供符合质量要求的产品。

SK海力士为原来的现代内存，2001年更名为海力士。2012年更名SK hynix。海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。2019年9月5日，据韩国《中央日报》报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。 2022年8月，媒体报道，海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计2023年第一季度破土动工。 2022年10月27日，海力士同意加入开放创新平台 3D Fabric 联盟，推动 3D 半导体发展。  

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