如何判断晶振的好坏晶振对于单片机有怎么样的影响
2024-10-15晶振的功效日趋突显，文中中，将根据三层面详细介绍晶振：1.怎么知道晶振优劣，2.石英晶振的应用规则，3.晶振针对单片机的危害。假如你对文中內容具备兴趣爱好，何不再次向下阅读文章哦。 一、辨别晶振优劣 晶振做为电源电路中的心血管，具备至关重要的功效，在各种各样电子设备机器设备中广泛运用，假如出現萎靡便会造成 全部机器设备不可以一切正常工作中，技术工程师要明白分辨晶振优劣，它是必需及前提条件，那麼做为购置自然是也可以分辨晶振优劣最好是，那样能够协助大伙儿更强的购置晶振。那麼要怎样分辨分辨呢？下边一
如何判断晶振的好坏晶振对于单片机有怎么样的影响？
2024-10-14一、如何判别晶振好坏 晶振作为电路中的心脏，具有极其重要的作用，在各种电子产品设备中广泛应用，如果出现不振就会导致整个设备不能正常工作，工程师要懂得辨认晶振好坏，这是必要及首要条件。那么作为采购当然是也能辨认晶振好坏最好，这样可以帮助大家更好的采购晶振。那么要如何辨认判断呢？下面一起来了解下： 将电笔插入插座火线中，用一只晶振的脚接触电笔尾，另一只脚用手接触，如果电笔亮，就是好的。 用万用表10K挡检测，无穷大为良品。 替换法。用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容，一般损坏的晶振容量
NVIDIA对于H200的未来升级和扩展有何计划？是否会有新的技术或功能加入？
2024-05-29标题：NVIDIA对H200未来升级和扩展的展望：新技术的潜力和新功能的引入 NVIDIA，作为全球领先的图形处理器供应商，一直以其卓越的技术创新和卓越的产品性能在业界享有盛誉。最近，NVIDIA发布了其最新的H200系列，这款产品以其强大的性能和高效的能效赢得了市场的广泛好评。那么，NVIDIA对于H200的未来升级和扩展有何计划呢？是否会有新的技术或功能加入？本文将深入探讨这个问题。 首先，NVIDIA对H200的未来升级充满了期待和信心。随着技术的不断进步，NVIDIA相信H200的性能
NVIDIA对于H100的未来发展规划是怎样的？是否会有新的技术升级或性能提升？
2024-05-24标题：NVIDIA对H100的未来发展规划：技术升级与性能提升的展望 NVIDIA，作为全球知名的图形处理器制造商，一直致力于推动人工智能和计算领域的创新。最近，NVIDIA推出了其全新的H100高速数据中心GPU，这款产品凭借其强大的性能和出色的能效，引起了业界的广泛关注。那么，NVIDIA对于H100的未来发展规划是怎样的？是否会有新的技术升级或性能提升呢？ 首先，对于H100的未来发展规划，NVIDIA已经明确表示，他们将致力于持续优化和升级H100的设计，以应对日益增长的数据处理需求。
未来半导体行业发展趋势有何预测或展望
2024-03-17随着科技的飞速发展，半导体行业在全球范围内的重要性日益凸显。在这个日新月异的领域，OKI半导体凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察，对未来行业的发展趋势做出了预测和展望。 首先，我们看到的是半导体的多元化应用。随着人工智能、物联网、5G等技术的普及，半导体在各个领域的应用将越来越广泛。OKI半导体预测，未来将有更多的创新产品和应用出现，如更高性能的计算芯片、更先进的传感器、更智能的数据中心芯片等。这些新的应用场景将推动半导体技术的不断创新，从而推动整个行业的发展。 其次，半导体的智能化和自动化
Nuvoton对于未来半导体市场趋势的预测和战略规划是什么?
2024-03-09一、背景介绍 Nuvoton，作为一家全球知名的半导体公司，一直致力于为全球客户提供高质量、高性能的半导体产品。面对未来半导体市场的不断变化，Nuvoton对市场趋势进行了深入的分析和预测，并制定了相应的战略规划。 二、市场趋势预测 1. 物联网（IoT）的普及：随着IoT技术的发展，越来越多的设备将接入网络，对半导体需求将大幅增加。Nuvoton将加大对IoT相关芯片的研发和生产，以满足市场需求。 2. 人工智能（AI）的应用：AI技术的发展将带动半导体市场的增长，尤其是在计算、存储和通信等
芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对
2024-03-09对于芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对 一些公司的新产品开发偶尔会遇到芯片高处落下的【冲击测试（drop test）】后发生芯片BGA锡球裂开的问题，如果RD有比较好的sense，就应该把产品拿去做一下应力应变分析，芯片BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善，如果产品设计时RD可以多出一点力气，制造上就会省下很多的成本。 以下面这个案例来说，可以省下底材填充胶(Underfill)的材料费与工时费用，这还包含了间接管理与修复的费用，也可以提高产品的信赖度，更可以
对于高考选专业的应届毕业生来说DSP和FPGA哪个更有发展前途？
2024-01-31FPGA更有发展前途。以下是它们在不同方面的比较： 性能：FPGA在高速图像处理、数据通信领域具有较高的性能。集成：高端FPGA内部集成了DSP硬核，DSP处理的算法可以在FPGA内部实现。成本：FPGA的成本相对较高，但在对成本不太敏感的领域，FPGA可以取代DSP。并行工作：FPGA是并行工作的，现在很多FPGA内部可以使用软DSP或者硬核的DSP。 综上所述，FPGA在性能、集成等方面具有优势，因此对于高考选专业的应届毕业生来说更有发展前途。 DSP和FPGA各有优势，具体选择要根据应用
对于STM32的I2C Layout走线多长合适呢？
2024-01-01今天来讨论一个I2C走线问题，过程是通过用ST提供的IBIS模型，从SI的角度出发，做SI仿真来评估STM32的I2C信号和确定Layout走线到底能走多长。 这里我选择了STM32F765XX-LQFP144封装的IBIS模式来实验，在Hyperlynx上把Layout模型电路画好如下图所示，U1使用STM32的PF0脚作为发送端，这个脚可以复用为SDA信号，U2使用STM32的PF0作为接收端，TL1、TL2分别为10in（25.4厘米）和1in（2.54厘米）的微带线走线，R1为上拉电阻
激光雷达对于自动驾驶汽车感知技术的应用
2023-12-31对自动驾驶汽车日益增长的兴趣刺激了激光雷达技术的重大发展。这些3D激光雷达传感器因其通过激光脉冲测量距离的准确环境感知而受到高度重视，因此已成为自主运输不可或缺的安全组件。因此，移动部门对它们的需求很大，并且对该技术的进一步发展有很大兴趣 在这种兴趣激增之前，激光雷达已经使用了几年，主要用于研究、制图和空间分析。然而，早期的设备价格昂贵，通常体积庞大，并且需要经常维护。技术进步现在已经使它们更强大、维护更少、成本更低、用户友好，即使对于没有专业3D数据分析专业知识的个人也是如此。 这种转变使激