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对于芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对 一些公司的新产品开发偶尔会遇到芯片高处落下的【冲击测试（drop test）】后发生芯片BGA锡球裂开的问题，如果RD有比较好的sense，就应该把产品拿去做一下应力应变分析，芯片BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善，如果产品设计时RD可以多出一点力气，制造上就会省下很多的成本。 以下面这个案例来说，可以省下底材填充胶(Underfill)的材料费与工时费用，这还包含了间接管理与修复的费用，也可以提高产品的信赖度，更可以

CPU使用数十亿个微型晶体管，电子门打开和关闭以执行计算。晶体管越小，所需的功率就会越小。7nm和10nm是这些晶体管尺寸的测量尺寸。nm是纳米和微小长度的缩写，以此来判断特定CPU有多强大的有用指标。 作为参考，10nm是英特尔的新制造工艺，将于2019年第四季度首次亮相，而7nm通常指的是台积电的工艺，这是AMD的新CPU和Apple的A12X芯片的基础。 为什么这些新进程如此重要？ 摩尔定律是一个古老的观察结果，即芯片上的晶体管数量每年增加一倍而成本减半，持续了很长时间但最近一直在放缓。