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Strategy Analytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。 Strategy Analytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位列第六，紧跟展讯。 市场领导者高通在2017年基带收益份额增长至53％，联发科以16％的收益份额位列第二

摘要：联发科提前一年公布Helio M70的信息，颇有向产业展示其5G蓝图，并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。明年，苹果基带芯片订单的争夺将很有看点，高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单。 集微网消息（文/小北）在2018 MWC上海峰会期间，联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息，该芯片符合3GPP所有技术规范、满足不同运营商的需求、采用台积电7nm制程工艺。联发科提前一年宣布新一代芯片的信息，是非常罕见的，Helio M70的公布颇有向产业

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。 Strategy Analytics的这份研究报告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，联发科，海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI，占14％，联发科占13％

10月17日消息，近日华为官方微信公众号华为麒麟宣布，海思半导体将向物联网行业开售基带芯片巴龙（Balong）711，这是华为海思第一次对外出售基带芯片。此前，华为从未对外销售基于手机的芯片产品。 海思从事芯片设计，全名为深圳市海思半导体有限公司，是华为全资控股子公司。公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，公司总部位于深圳龙岗，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思如今已是全球十大芯片设计公司之一，设计了超过200种芯片，旗下囊括麒麟芯片（智能手机

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有数十款在2020年商用，这标志着紫光展锐正在加速推动5G为更多垂直行业的数据化转型赋能。春藤510基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁打造，架构灵活，有着高集成、高性能、低功耗等技术优势，同时支持SA和NSA组网模式，可广泛应用于不同场景。截至目前，OEM厂商和解决方案提供商基于春藤510开发的终端形态包括模组、CPE、MiFi、机顶盒、AR 、VR、工业网关、直播机、自动导引运输辆（AGV）、无

11月20日，近日外媒称，苹果在自研5G基带芯片上再次遇到问题，不得不继续延迟使用计划，推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。而这还不是最坏的情况，苹果自研5G基带芯片还处在早期，已经落后数年，等到苹果研发完成，友商都开始6G了。 iPhone 15系列发布时，苹果发布了首款商业落地的3nm芯片，而就在它发布的前几日，高通宣布已与苹果达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统。意思就是，苹果自研基带芯片受阻。 消息显示苹果iPhon