苹果自研基带芯片难产或iPhone 16Pro搭载高通骁龙X
2024-03-2711月20日,近日外媒称,苹果在自研5G基带芯片上再次遇到问题,不得不继续延迟使用计划,推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。而这还不是最坏的情况,苹果自研5G基带芯片还处在早期,已经落后数年,等到苹果研发完成,友商都开始6G了。 iPhone 15系列发布时,苹果发布了首款商业落地的3nm芯片,而就在它发布的前几日,高通宣布已与苹果达成协议,为苹果在2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器(基带)及射频系统。意思就是,苹果自研基带芯片受阻。 消息显示苹果iPhon