2025年端午节放假安排

《关于2025年端午节放假的通知》 各位员工： 根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》，结合公司实际情况，现将2025年端午节放假安排通知如下： 放假时间：2025年5月31日（周六）至6月2日（周一）放假，共3天。 1.请各部门在放假前做好工作安排和交接，确保各项工作有序进行。如有紧急工作需要处理，请提前做好相应准备，并保持通讯畅通。 2.放假期间，请大家注意人身安全和财产安全，合理安排休息和出行时间，度过一个愉快、平安的节日。 致全体员工：祝全体员工端午节安康，愿大家在假期

电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计

在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三

芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。

亿配芯城 2025 五一假期安排通知

根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，

亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，

AI芯片需求旺盛，台积电计划未来招聘计划增加到10万人

4月1日消息，一则关于全球芯片制造巨头台积电大规模招聘的消息引起了业界的广泛关注。据报道，由于全球范围内对先进的AI芯片的需求持续旺盛，台积电正积极扩大招聘规模，以满足市场需求。 作为半导体行业的领军企业，台积电凭借其在技术领域的深厚积累和优秀的表现，成功地把握了科技行业的一波又一波的发展机遇。而面对当前全球AI芯片市场的繁荣，该公司更是信心满满地制定了雄心勃勃的扩张计划。 据台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，公司计划在未来几年内将员工队伍从目前的77,000人扩大到100,000

对于芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对

对于芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对 一些公司的新产品开发偶尔会遇到芯片高处落下的【冲击测试（drop test）】后发生芯片BGA锡球裂开的问题，如果RD有比较好的sense，就应该把产品拿去做一下应力应变分析，芯片BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善，如果产品设计时RD可以多出一点力气，制造上就会省下很多的成本。 以下面这个案例来说，可以省下底材填充胶(Underfill)的材料费与工时费用，这还包含了间接管理与修复的费用，也可以提高产品的信赖度，更可以

如何选择适合的单片机开发板

在嵌入式系统开发中，单片机（MicrocontrollerUnit,MCU）扮演着至关重要的角色。选择合适的单片机开发板不仅可以加速开发过程，还能为项目带来更高的灵活性和可扩展性。本文旨在帮助读者了解如何选择适合的单片机开发板。 一、了解项目需求在选择单片机开发板之前，首先要明确项目的需求。这包括了解项目所需的处理器性能、I/O接口数量、存储器容量、通信接口类型等。通过明确项目需求，可以缩小选择范围，避免盲目购买不适合的开发板。二、考虑开发板的兼容性在选择单片机开发板时，要注意其兼容性。一方面

荷兰砸下10亿欧元挽留光刻机巨头ASML

在全球化日益紧密的今天，科技巨头的一举一动都牵动着全球经济的神经。3月27日，荷兰通讯社的一则重磅消息震惊了全球科技界——荷兰政府不惜砸下超过10亿欧元的巨款，并在移民政策上做出让步，只为留住光刻机领域的霸主ASML。 ASML，作为全球半导体上游供应链中的关键一环，其重要性不言而喻。作为荷兰的两大支柱产业之一，ASML不仅是荷兰最da的雇主和最赚钱的企业之一，其2023年高达276亿美元的营业额更是对荷兰经济起到了举足轻重的支撑作用。更重要的是，ASML的存在还左右着至少数千家荷兰本土供应商

国际半导体晶圆大厂开始裁员，印度却高兴坏了

3月15日，业界传出重磅消息，全球知名的半导体晶圆制造公司格芯（GlobalFoundries）将在新加坡和中国台湾地区对部分岗位进行裁员。这一决定立即引起了业内的广泛关注和讨论。 据悉，格芯此次裁员行动是基于企业战略调整和市场变化的考量。随着全球半导体产业的竞争日益激烈，格芯需要不断优化资源配置，提高运营效率。因此，公司决定将部分采购职能转移到印度，并在当地重新招聘人员。这一举措旨在降低运营成本，同时更好地满足市场需求。 目前，部分资深员工已经收到了裁员通知，他们可能将在今年年底前离开格芯。

C8051F040单片机智能节点通信设计

C8051F040单片机智能节点通信设计 1 智能节点硬件设计 C8051F040中内置CAN总线协议控制器，只要外接总线驱动芯片和适当的抗干扰电路就可以很方便地建立一个实用的CAN总线智能测控节点。本文采用PH ILIP公司的TJA1050T CAN总线驱动器，硬件原理图如图1所示。 图1智能节点电路 图1中C8051F040 的CAN信号接收引脚RX 和发送引脚TX 并不直接连接到TJA1050T 的RXD和TXD端，而是经由高速光耦6N137进行连接，实现CAN总线各节点的电气隔离。为了

AD534TD/883B AD574ASD军工集成芯片技术方案规格参数PDF资料

AD534TD/883B AD574ASD军工集成芯片技术方案规格参数PDF资料Manufacturer Part Number: AD534TD/883B Source Url Status Check Date: 2013-05-01 14:56:12.426 Brand Name: Analog Devices Inc Pbfree Code: No Rohs Code: No Part Life Cycle Code: Active Part Package Code: DIP Pac