芯片资讯
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2024-12
AI芯片需求旺盛，台积电计划未来招聘计划增加到10万人
4月1日消息，一则关于全球芯片制造巨头台积电大规模招聘的消息引起了业界的广泛关注。据报道，由于全球范围内对先进的AI芯片的需求持续旺盛，台积电正积极扩大招聘规模，以满足市场需求。 作为半导体行业的领军企业，台积电凭借其在技术领域的深厚积累和优秀的表现，成功地把握了科技行业的一波又一波的发展机遇。而面对当前全球AI芯片市场的繁荣，该公司更是信心满满地制定了雄心勃勃的扩张计划。 据台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，公司计划在未来几年内将员工队伍从目前的77,000人扩大到100,000
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2024-12
对于芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对
对于芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对 一些公司的新产品开发偶尔会遇到芯片高处落下的【冲击测试（drop test）】后发生芯片BGA锡球裂开的问题，如果RD有比较好的sense，就应该把产品拿去做一下应力应变分析，芯片BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善，如果产品设计时RD可以多出一点力气，制造上就会省下很多的成本。 以下面这个案例来说，可以省下底材填充胶(Underfill)的材料费与工时费用，这还包含了间接管理与修复的费用，也可以提高产品的信赖度，更可以
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2024-12
如何选择适合的单片机开发板
在嵌入式系统开发中，单片机（MicrocontrollerUnit,MCU）扮演着至关重要的角色。选择合适的单片机开发板不仅可以加速开发过程，还能为项目带来更高的灵活性和可扩展性。本文旨在帮助读者了解如何选择适合的单片机开发板。 一、了解项目需求在选择单片机开发板之前，首先要明确项目的需求。这包括了解项目所需的处理器性能、I/O接口数量、存储器容量、通信接口类型等。通过明确项目需求，可以缩小选择范围，避免盲目购买不适合的开发板。二、考虑开发板的兼容性在选择单片机开发板时，要注意其兼容性。一方面
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2024-12
荷兰砸下10亿欧元挽留光刻机巨头ASML
在全球化日益紧密的今天，科技巨头的一举一动都牵动着全球经济的神经。3月27日，荷兰通讯社的一则重磅消息震惊了全球科技界——荷兰政府不惜砸下超过10亿欧元的巨款，并在移民政策上做出让步，只为留住光刻机领域的霸主ASML。 ASML，作为全球半导体上游供应链中的关键一环，其重要性不言而喻。作为荷兰的两大支柱产业之一，ASML不仅是荷兰最da的雇主和最赚钱的企业之一，其2023年高达276亿美元的营业额更是对荷兰经济起到了举足轻重的支撑作用。更重要的是，ASML的存在还左右着至少数千家荷兰本土供应商
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03
2024-12
国际半导体晶圆大厂开始裁员，印度却高兴坏了
3月15日，业界传出重磅消息，全球知名的半导体晶圆制造公司格芯（GlobalFoundries）将在新加坡和中国台湾地区对部分岗位进行裁员。这一决定立即引起了业内的广泛关注和讨论。 据悉，格芯此次裁员行动是基于企业战略调整和市场变化的考量。随着全球半导体产业的竞争日益激烈，格芯需要不断优化资源配置，提高运营效率。因此，公司决定将部分采购职能转移到印度，并在当地重新招聘人员。这一举措旨在降低运营成本，同时更好地满足市场需求。 目前，部分资深员工已经收到了裁员通知，他们可能将在今年年底前离开格芯。
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2024-12
C8051F040单片机智能节点通信设计
C8051F040单片机智能节点通信设计 1 智能节点硬件设计 C8051F040中内置CAN总线协议控制器，只要外接总线驱动芯片和适当的抗干扰电路就可以很方便地建立一个实用的CAN总线智能测控节点。本文采用PH ILIP公司的TJA1050T CAN总线驱动器，硬件原理图如图1所示。 图1智能节点电路 图1中C8051F040 的CAN信号接收引脚RX 和发送引脚TX 并不直接连接到TJA1050T 的RXD和TXD端，而是经由高速光耦6N137进行连接，实现CAN总线各节点的电气隔离。为了
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2024-11
AD534TD/883B AD574ASD军工集成芯片技术方案规格参数PDF资料
AD534TD/883B AD574ASD军工集成芯片技术方案规格参数PDF资料Manufacturer Part Number: AD534TD/883B Source Url Status Check Date: 2013-05-01 14:56:12.426 Brand Name: Analog Devices Inc Pbfree Code: No Rohs Code: No Part Life Cycle Code: Active Part Package Code: DIP Pac
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2024-11
pcf8563芯片功能工作原理和引脚图及应用介绍
pcf8563芯片功能工作原理和引脚图及应用介绍pcf8563简介 PCF8563是PHILIPS公司推出的一款工业级内含I2C总线接口功能的具有极低功耗的多功能时钟/日历芯片。PCF8563的多种报警功能、定时器功能、时钟输出功能以及中断输出功能能完成各种复杂的定时服务，甚至可为单片机提供看门狗功能。是一款性价比极高的时钟芯片，它已被广泛用于电表、水表、气表、电话、传真机、便携式仪器以及电池供电的仪器仪表等产品领域。 pcf8563主要特性 1、宽电压范围1.0~5.5V，复位电压标准值Vl
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2024-11
AD采样芯片MAX197的应用电路
MAX197是Maxim公司推出的8通道、12位的高速A/D转换芯片。芯片采用单一电源＋5V供电，单次转换时间仅为6s，采样速率可达100kSa/s。 MAX197的内部核心部分是一个采用逐次逼近方式的DAC，前端包括一个用来切换模拟输入通道的多路复用器以及输入信号调理和过压保护电路。其内部还建有一个2.5V的能隙基准电压源，管脚如图1所示。 图1 MAX197引脚定义视图 MAX197既可以使用内部参考电压源，也可以使用外部参考电压源。当使用内部参考源时，芯片内部的2.5V基准源经放大后向R
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2024-11
模拟集成电路的应用
模仿集成电路的应用 模仿集成电路的根本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反应电路、电流镜电路等，由它们组成的高一层次的根本电路为运算放大器、比拟器，更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。依据输出与输入信号之间的响应关系，又能够将模仿集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。前者的输出与输入信号之间的响应通常呈线性关系，其输出的信号外形与输入信号是类似的，只是被放大了，并且按固定的系数停止放大的。而非线性集成电路的输出信号对输入信号的响应呈现非线性关系，比方平方关系、对
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2024-11
新一代存储技术为数据中心应用加速
关于温数据层的存储介质，英特尔更看好采用QLC颗粒的新款SSD。相比TLC闪存颗粒，QLC颗粒一个单元能够存储4bit数据，TLC颗粒只能存储3bit，因而在运用相同数量晶圆的状况下，QLC SSD的存储容量比TLC SSD进步了33%，性价比更高。同时QLC颗粒还能够借助英特尔的3D NAND堆叠技术，不时地往上堆叠，从32层到64层，到96层、128层，提升单颗芯片的存储容量。这会带来怎样的改动呢？ 从前我们说到SSD的时分，我们以为它的容量普通就是从几百个GB到1TB、2TB，普通不会超
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2024-11
BGA封装的特点有哪些
BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点，成阵列分布于基本的底平面上。 BGA封装的特点： 1）电性能更好。 用焊球替代引线，缩短了信号的传输路径，减少的电阻。而且厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 2）提高了成品率，潜在降低了成本 之前的封装形式引脚分部在四周，当引脚多，间距缩写到一定程度，引脚易变形，而BGA焊球在封