2021年困扰整个汽车行业发展的就是芯片短缺。甚至因为芯片短缺的问题，导致很多汽车厂商产能受限，销量下滑。而芯片短缺的根本原因又跟疫情有关系。所以在如今全球疫情还没有得到完全控制的前提下。芯片短缺的问题或将长期存在。

很多汽车厂商都强调芯片短缺的情况或许会在2021年年底的时候得到很大的缓解。但事实的情况是这样吗？

最近有媒体报道，明年全球主要汽车制造商的累计半导体芯片订单已经超过半导体芯片的产能。

据韩国汽车研究所的数据显示，全球主要汽车的半导体累计订单超过明年半导体产能高达30%，汽车半导体企业正在接受2023年的订单。半导体行业下单后的平均交货期也从今年 10 月的 22.9 周增加到一个月的 23.3 周。

汽车半导体产业计划重点投资开发下一代半导体，增加代销生产，解决半导体供应短缺的问题。意法半导体和安森美半导体今年收购了 SiC 制造商并正在扩大批量生产，Omron(欧姆龙)继电器-亿配芯城 而英飞凌则计划通过扩大其奥地利和德国工厂来增加产量。

全球主要汽车制造商也开始在半导体技术、国际化、供应链管理等方面展开合作。福特计划通过与GlobalFoundry的战略合作进行技术垂直整合，通用汽车计划与恩智浦、高通、台积电等汽车半导体公司合作，以应对日益增长的半导体需求。

现代汽车、丰田、特斯拉和大众正在推动半导体的自己。通过各种各样有效的措施，芯片短缺的情况已经得到了一些缓解。但重点是少数高性能半导体芯片，高性能半导体芯片依然长期短缺。

各个汽车厂商，正在想办法使用通用型的芯片，比如说特斯拉、大众和日产通过用通用芯片替换定制芯片来确保供应灵活性。通用汽车计划通过将目前使用的半导体整合到三个产品组中来减少 95% 的多样性。 Stelantis 还计划与富士康共同开发 4 条新的半导体产品线，以替代 80% 的芯片需求。

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