PCB设计纷繁复杂，各种预料之外的要素频频来影响整体计划的达成，如何能征服性格各异的零散部件？怎样才干画出一份划一、高效、牢靠的PCB图？今天让我们来清点一下。

PCB设计看似复杂，既要思索各种信号的走向又要顾忌到能量的传送，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实践上总结归结起来十分明晰，能够从两个方面去动手：

说得直白一些就是：“怎样摆”和“怎样连”。

听起来是不是十分easy？让我们先来梳理下“怎样摆”：

1、遵照“先大后小，先难后易”的布置准绳，即重要的单元电路、中心元器件应当优先规划。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。

2、规划中应参考原理框图，依据单板的主信号流向规律布置主要元器件。规划应尽量满足以下请求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;去耦电容的规划要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间构成的回路最短 ;减少信号跑的冤枉路，避免在路上出不测。

先大后小，先难后易

3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件四周不能放置大元件、需调试的元器件四周要有足够的空间， 芯片采购平台弄得太挤场面常常会变得很为难。

4、 相同构造电路局部，尽可能采用“对称式”规范规划;依照平均散布、重心均衡、版面美观的规范优化规划。

平均散布、重心均衡

5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一品种型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上坚持分歧，便于消费和检验。

统一极性规划

6、发热元件要普通应平均散布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

发热元器件平均散布

7、高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完整分开;模仿信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的距离要充沛。元件规划时，应恰当思索运用同一种电源的器件尽量放在一同，以便于未来的电源分隔。

以上即是关于“怎样摆”即规划的主要留意事项。而关于“怎样连”则相对要更复杂一些，大致来说就是：

键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线 ;

密度优先准绳：从单板上衔接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线 最密集的区域开端布线 。

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