BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点，成阵列分布于基本的底平面上。

BGA封装的特点：

　　1）电性能更好。

　　用焊球替代引线，缩短了信号的传输路径，减少的电阻。而且厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。

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　　2）提高了成品率，潜在降低了成本

　　之前的封装形式引脚分部在四周，当引脚多，间距缩写到一定程度，引脚易变形，而BGA焊球在封装的底部，可排布较多O/I数。

　　3）引脚牢固，方便运输。

　　4）减少共性面的问题。

　　BGA焊球融化时的表面张力具有”自对准“性，减少了O/I共性面引起的损耗。

　　常见的BGA封装：

　　PBGA  英文名：Plastic-BGA （塑料BGA） 采用有机材料基板，裸片经过粘结和引线键合（WB）*连接到基板顶部引脚后采用注塑成型。

　　CBGA  英文名：Ceramic-BGA  （陶瓷BGA）采用多层陶瓷的基板，裸片经过倒装技术（FC）*连接到基板引脚后用封盖加玻璃封接。

　　TBGA  英文名：Tape-BGA  （载带BGA）采用多层载带基板，裸片经过引线键合或倒装技术连接到基板引脚后采用金属盖板封接。如下图：

FCBGA  英文名：Flip-Chip BGA  （倒装芯片BGA）基板为单层或陶瓷基板，裸片经过倒装技术连接到基板引脚。

　　引线键合（WB）和倒装芯片（FC）技术是在封装过程中芯片互连的常见方法，也就是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属焊区相连接。芯片互连常见方法有：引线键合，Omron(欧姆龙)继电器-亿配芯城 倒装芯片，载带自动化。

　　引线键合 英文名：Wire Bonding 简称WB

　　该工艺在1957年美国Bell实验室采用，使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

　　倒装芯片 英文名：Flip Chip 简称FC

　　该工艺在20世纪60年代初，由美国IBM公司研制出来，把有接触点或焊球的一面叫做正面，普通芯片封装是把裸片有焊盘或球一面向上贴在电路板上后，打金线引到电路板焊盘上面，而倒装工艺就是把有锡球的一面贴在电路板上。

　　载带自动焊 英文名：Tape Automated Bonding 简称TAB

　　该工艺在1965年由美国通用电气（GE）公司研发，是将芯片组装在金属化柔性高分子聚合物载带上的封装技术，将芯片焊区与电子封装体外壳的I/O或基板上的布线焊区用有引线图形金属箔丝连接。

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