1月17日，半导体设备行业消息人士指出，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）将于2024年第一季度实现整个晶圆厂产能利用率的全面提升。

消息来源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圆工厂的利用率已分别回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28纳米制程的利用率已重返80%的常态范围；而7/6纳米与5/4纳米制程的利用率更分别达到75%以及接近饱和状态。至于3nm制程，其产能利用率在1月份即超过70%，Omron(欧姆龙)继电器-亿配芯城 预计首季可望再攀高峰至85%。虽然此前分析师预期TSMC 2023年第四季度业绩将下滑 23%，但他们仍看好该公司今年在市场需求回暖背景下有进一步成长的可能。事实上，这种下滑也反映了TSMC 2022年以来在后疫情时代需求旺盛的状况下所取得的傲人成绩，其客户群中不乏苹果和英伟达这样的知名品牌。

预计TSMC将于本星期四（1月18日）举行法说会。业内关注话题包括刘德音卸任董事长后的新董事会成员代理制度、先进封装产能布局、海外拓展业务、前沿制程技术需求趋势、全球半导体市场前景等等。届时，TSMC即将公布的各项展望将极具参考价值，成为反映当前经济形势及产业动向的重要风向标。

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