3月19日，据台湾媒体《经济日报》报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂预计将于2024年量产4nm高通全球高级副总裁兼首席运营官陈若文表示，高通将成为台积电4nm美国工厂的第一批客户。 

高通公司于3月17日在新竹大厦举行启用仪式。台积电欧亚业务及研发高级副总经理侯永庆出席高通举办的行业峰会，展示双方的密切关系。

对于媒体关心的高通是否会评估台积电亚利桑那工厂的生产，陈若文表示，高通很早就开始评估， 亿配芯城 高通将是台积电4nm工艺在美国的第一个客户。 

此前有报道，去年12月，台积电在亚利桑那州芯片厂的计划投资增加了两倍，达到400亿美元（约合人民币2756亿元）。这家工厂是美国历史上最大的海外投资之一，将于2026年投产，并将采用先进的3纳米技术。

不过，Digitimes援引消息人士的话称，从目前的工程和设备安装进度来看，台积电的美国新晶圆厂不太可能在2024年全面投产，可能要推迟到2025年。

据半导体设备供应链的消息人士透露，台积电在美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，代工厂还必须解决严重的人力短缺、成本飙升和涉及外籍员工的新问题。教育和适应问题。 

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