2 月 27 日消息，高通骁龙宣布推出 X75、X72 和 X35 5G M.2 与 LGA参考设计，扩展在 2022 年 2 月发布的产品组合。高通表示，利用骁龙 X75、X72 和 X35 5G 调制解调器及射频模块系统，该产品组合为 OEM 厂商提供一站式解决方案，经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的 5G 网络进行工作，以支持开发下一代 5G 终端，并为消费者带来从 PC 到 XR 和游戏等广泛类型的 5G 终端。 

据介绍，这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频模块前端集成在一块紧凑的电路板上，使制造商可以快速且成本高效地将全新骁龙调制解调器及射频模块系统的功能纳入新产品，推动 5G 向广泛终端类型的普及。 

LGA全称是Land Grid Array， 芯片采购平台直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。  

骁龙 X75 和 X72 5G 参考设计支持 Sub-6GHz 和毫米波频段，同时骁龙 X35 5G 参考设计率先实现了对 5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap）的支持。高通骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 与 LGA 参考设计正在向客户出样，相关解决方案预计将于 2023 年下半年起商用面市。 

M.2接口是一种新的主机接口方案，可以兼容多种通信协议，如sata、PCIe、USB、HSIC、UART、SMBus等。M.2接口是为超极本（Ultrabook）量身定做的新一代接口标准，以取代原来的mSATA接口。无论是更小巧的规格尺寸，还是更高的传输性能，M.2都远胜于mSATA。 

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