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携手450亿!芯片巨头联手国家集成电路产业基金
- 发布日期:2024-05-20 06:42 点击次数:181
携手450亿元!芯片巨头联手国家集成电路产业基金
华虹半导体:拟成立12英寸晶圆制造合营企业,注册资本拟增至40.2亿美元
中国基金报1月18日报道,华虹半导体公告,公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议,上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司(简称:合营公司)大举投资40.2亿美元(约271.52亿元人民币)。除此之外,合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元(约180.02亿元人民币)。
图源:华虹半导体 根据订立的合营协议显示,合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。完成投资后,华虹无锡由华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体分别拥有21.9%、29.1%、29%及20%权益。而华虹宏力为华虹半导体全资子公司,Omron(欧姆龙)继电器-亿配芯城 因此,华虹半导体实际上将持有合营公司约51%权益。 同时,合营公司还与华虹半导体旗下另一家子公司华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议。合营公司以总代价1.7亿元购买该土地,以开发晶圆厂,从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm)晶圆的生产线。 华虹半导体方面称,华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。鉴于华虹无锡的强劲表现及公司“8英寸+12英寸”的企业战略,公司于2023年将继续扩大其生产线的产能。
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