携手450亿元！芯片巨头联手国家集成电路产业基金

华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至40.2亿美元

    中国基金报1月18日报道，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司（简称：合营公司）大举投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元（约180.02亿元人民币）。

图源：华虹半导体  根据订立的合营协议显示，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。完成投资后，华虹无锡由华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体分别拥有21.9%、29.1%、29%及20%权益。而华虹宏力为华虹半导体全资子公司，Omron(欧姆龙)继电器-亿配芯城 因此，华虹半导体实际上将持有合营公司约51%权益。  同时，合营公司还与华虹半导体旗下另一家子公司华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议。合营公司以总代价1.7亿元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm)晶圆的生产线。  华虹半导体方面称，华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。鉴于华虹无锡的强劲表现及公司“8英寸+12英寸”的企业战略，公司于2023年将继续扩大其生产线的产能。

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