芯片资讯
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2024-05
2022年Gartner统计全球最大的半导体芯片买家TOP10
2月7日，据市场研究机构Gartner发布的最新数据显示，2022年全球十大OEM芯片支出将同比下降7.6%，占整个市场的37.2%苹果仍是全球最大的半导体买家，2022年的市场份额为11.1%。 Gartner高级首席分析师Masatsune Yamaji在一份声明中称，全球前10大半导体客户大多是PC和智能手机原始设备制造商。他表示，由于消费者对个人电脑和智能手机的需求大幅下降，这些原始设备制造商无法提高单位产量和出货量。汽车、网络和工业电子市场的半导体短缺持续存在，提高了芯片平均销售价格
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2024-05
历时3年，安森美半导体用29.35亿成功收购12寸晶圆厂EFK
近日，安森美半导体宣布，已成功收购GlobalFoundries位于东菲什基尔的300毫米晶圆厂EFK），美国纽约州，自2022年12月31日起施行。此次交易为安森美半导体团队增加了1000多名世界级的技术专家和工程师。 2019年4月，安森美半导体与GF宣布达成协议，收购GF位于East Fishkill的300mm晶圆。美国纽约，总价值4.3亿美元（约合人民币29.35亿元），其中1亿美元已签署最终协议支付，3.3亿美元将在2022年底付清。 根据协议，安森美半导体可以在几年内增加该工厂的
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2024-05
SK海力士因质量问题 导致部分DRAM停产
The Elec 2月20日报道，SK海力士本月在DRAM晶圆生产过程中遭遇一起工艺事故，原因是SK trichem的锆(Zr)基高K材料（也称为前驱体）存在质量问题。受此影响，数台SK海力士相关生产设备暂时停止运转。 SK海力士表示，“我们立即采取了清洁等措施，因此没有对生产造成损害。” 但据称正在考虑就设备停产、更换零部件等部分损害按照合同条款要求赔偿。据了解，SK海力士已停止从SK Trichem采购材料，直至问题解决。 对此，SK Trichem 解释称，一些问题生产线的材料采购已经减
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2024-05
高通骁龙推出全新X75、X72、X35 5G调制解调器与射频模块
2月27日消息，高通骁龙宣布推出 X75、X72和X355GM.2与LGA参考设计，扩展在2022年2月发布的产品组合。高通表示，利用骁龙X75、X72和X355G调制解调器及射频模块系统，该产品组合为OEM厂商提供一站式解决方案，经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的5G网络进行工作，以支持开发下一代5G终端，并为消费者带来从PC到XR和游戏等广泛类型的5G终端。 据介绍，这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频模块前端集成在一块紧凑的电路板上，使制造商可以快速且成本高效地将全
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2024-05
苹果去年为台积电贡献5296.49亿元新台币，占总营收23%
据3月3日消息，苹果去年为晶圆代工企业台积电贡献营收为新台币5296.49亿元（约合人民币1191.71亿元），同比增加1242亿元新台币，增幅超过30%，占公司总营收的比重约为23% 根据台积电的财务报告显示，最大客户“A客户”的营收贡献持续增加。在2021年突破4000亿新台币后，2022年将进一步突破5000亿新台币，达到5296.49亿新台币。圆形代工厂收入占比有所下降，由上年的26%下降到23%。 由于2022年汽车电子产品需求的大幅增长，台积电的客户群将进一步扩大。台积电“客户A”
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2024-05
村田Murata宣布扩大硅电容生产线
3月8日，据村田制作所消息，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。 新产线将生产硅电容 新生产线将于2023年春季开始筹建，安装在现有建筑内，预计这将在 2023年至 2025年间创造 100多个就业岗位。 此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS（Passiv
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2024-05
台积电在美投资高达400亿美元的4nm半导体工厂明年量产，高通将成为首批客户
3月19日，据台湾媒体《经济日报》报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂预计将于2024年量产4nm高通全球高级副总裁兼首席运营官陈若文表示，高通将成为台积电4nm美国工厂的第一批客户。 高通公司于3月17日在新竹大厦举行启用仪式。台积电欧亚业务及研发高级副总经理侯永庆出席高通举办的行业峰会，展示双方的密切关系。 对于媒体关心的高通是否会评估台积电亚利桑那工厂的生产，陈若文表示，高通很早就开始评估，高通将是台积电4nm工艺在美国的第一个客户。 此前有报道，去年12月，台积电在亚利桑那州芯片厂的计
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2024-05
全国首个半导体实体知识产权运营平台在江苏无锡启动
3月26日据央视新闻报道，全国首个半导体领域实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。 这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。 据了解，今年1月18日，国家知识产权局正式发文，支持无锡市滨湖区建设全国首个半导体产业知识产权运营中心。 作为我国半导体产业的发祥地，无锡目前已拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等较为完整的产业链，设计、制造和封测三大主业规模占全省二分之一
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2024-05
全球半导体和国内半导体厂商排名前25名排名，2022年全球半导体收入达到5991亿美元，
Gartner近日发布的数据显示，2022年全球半导体收入达到5991亿美元，仅同比微幅增长0.2%，排名前25半导体厂商总收入同比增长1.9%，“其它”公司总收入则下降5.1%。 从厂商排名上看，Samsung（三星）、Intel（英特尔）、Qualcomm（高通）、SK Hynix（SK海力士）和Micron（美光）占据了前五的位置。 从厂商的地区分布来看，美国上榜的公司最多，有14家，分别是英特尔、高通、美光、Broadcom（博通）、AMD（超微）、Texas Instruments（
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2024-05
三星重金聘前理想AI芯片一号位骄旸加入，负责组建GPU团队
4月12日消息，三星重金挖角业内大佬，组建自己的 GPU 团队，并与 AMD 深度合作，引入多代高性能、超低功耗的 AMD Radeon 图形解决方案。前理想汽车AI芯片一号位骄旸已加入三星，成为其 GPU 团队的核心成员，负责项目规划、团队创建。 三星近期还在接触从壁仞科技离职的联合创始人焦国方，他曾经负责创建高通骁龙团队，开发过 5 代 Adreno GPU 架构，以及华为鸿蒙OS的图像处理器。这些芯片将适用于 Galaxy 系列智能手机，并预计将在 2024 年下半年采用第二代 3nm
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2024-05
联发科考虑使用印度成熟制程的芯片
近日据印度livemint媒体报道，联发科表示，一旦印度的生态系统发展起来，会考虑使用印度制造的芯片。联发科印度公司董事总经理Anku Jain在接受采访时表示，计划在印度的芯片制造可能首先会专注于成熟节点。 据悉，28纳米及以上成熟节点仍在许多设备中使用，包括家电和智能家居产品。 在Jain发表评论之前，联发科首席执行官Rick Tsai去年11月表示，像联发科这样的芯片制造商未来将需要多个供应来源。联发科是智能手机制造商最大的芯片供应商之一。 Counterpoint Research表示
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2024-04
内存芯片厂商SK海力士可能会出售中国工厂，第一季度巨亏176亿
近期据媒体报道，内存芯片厂商SK海力士正在推迟其在中国大连的第二个3D NAND工厂的完工，以应对内存市场需求萎缩和美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。此外，由于向中国进口晶圆厂设备存在问题，SK海力士甚至可能在完成晶圆厂设备搬入之前出售晶圆厂外壳。 SK海力士于2021年接管英特尔的3D NAND生产和SSD业务，获得大连内存工厂。2022年5月开始建设，但施工尚未进入收尾阶段，尚未与晶圆厂设备供应商就交付和安装进行讨论。在最坏的情况下，SK海力士可能会决定卖掉大楼而不是安装昂贵的工具。 首先