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    2024-05

    恩智浦NXP资本看好2023年汽车及工控半导体市场,翻倍投入扩产

    12月16日消息,目前半导体市场整体进入了下行周期,这也使得很多芯片制造商纷纷开始削减2023年的资本支出。不过,近日汽车芯片大厂恩智浦(NXP)对外表示,2023 年虽然仍有多不确定因素,使得消费类电子市场表现依旧欠佳。但是,相对来说,汽车电子及包含智慧家庭在内的工控与互联网市场将依就表现良好,这两部分也将会是恩智浦 2023 年发展的重点。 NXP恩智浦半导体全球销售执行副总裁 Ron Martino 表示,在汽车电子方面,因为该市场在 2024 年到 2024 年间有 9%~14% 的年

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    2024-05

    龙芯宣布两款物联网芯片流片成功

    12月30日,龙芯中科官方宣布,面向物联网领域研制的两款主控芯片,龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功,各项功能测试正常,符合设计预期。 据官方介绍,龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心的物联网芯片,是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品,该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块。在应用方面,龙芯1C102主要面向智能家居、其他物联网设备,比如智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等,可以可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中,

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    2024-05

    突发,英飞凌出售DC-DC电源转换器业务

    1月11日,据MarketWatch报道,英飞凌宣布,已就英飞凌的Hirel DC-DC电源转换器业务向Micross出售达成了最终协议,包括其混合动力产品和定制的车载电力产品,交易预计将在第一季度完成。 英飞凌官方表示,此次出售将使英飞凌能够扩大对高可靠性市场的核心半导体开发的关注和投资,同时不再强调需要为高可靠性行业提供更多定制产品的业务。该交易预计将于2023年第一季度完成。 DC-DC转换器(DC-DC转换器)是指在电路中将一个电压值的电能转换为另一个电压值的电能的装置。 HiRel

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    2024-05

    携手450亿!芯片巨头联手国家集成电路产业基金

    携手450亿元!芯片巨头联手国家集成电路产业基金 华虹半导体:拟成立12英寸晶圆制造合营企业,注册资本拟增至40.2亿美元 中国基金报1月18日报道,华虹半导体公告,公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议,上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司(简称:合营公司)大举投资40.2亿美元(约271.52亿元人民币)。除此之外,合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元(约180.02亿元人民币)。 图源:华虹半导体 根据订立的合营协议

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    2024-05

    比亚迪最新业绩同比增长458.26%

    证券时报网1月30日讯,比亚迪30日晚间发布2022年度业绩预告,预计2022年净利润160亿元-170亿元,同比增长425.42%-458.26%。 图源:比亚迪比亚迪表示,新能源汽车行业持续爆发式增长,公司作为新能源汽车行业领军企业,克服复杂严峻的外部环境及诸多超预期因素冲击,新能源汽车销量同比实现强劲增长,勇夺全球新能源汽车销量第一,推动盈利大幅改善,并有效缓解上游原材料价格上涨带来的成本压力。手机部件及组装业务方面,消费电子行业需求持续低迷导致产能利用率偏低,该业务板块盈利承压,但受益

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    2024-05

    2022年Gartner统计全球最大的半导体芯片买家TOP10

    2月7日,据市场研究机构Gartner发布的最新数据显示,2022年全球十大OEM芯片支出将同比下降7.6%,占整个市场的37.2%苹果仍是全球最大的半导体买家,2022年的市场份额为11.1%。 Gartner高级首席分析师Masatsune Yamaji在一份声明中称,全球前10大半导体客户大多是PC和智能手机原始设备制造商。他表示,由于消费者对个人电脑和智能手机的需求大幅下降,这些原始设备制造商无法提高单位产量和出货量。汽车、网络和工业电子市场的半导体短缺持续存在,提高了芯片平均销售价格

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    2024-05

    历时3年,安森美半导体用29.35亿成功收购12寸晶圆厂EFK

    近日,安森美半导体宣布,已成功收购GlobalFoundries位于东菲什基尔的300毫米晶圆厂EFK),美国纽约州,自2022年12月31日起施行。此次交易为安森美半导体团队增加了1000多名世界级的技术专家和工程师。 2019年4月,安森美半导体与GF宣布达成协议,收购GF位于East Fishkill的300mm晶圆。美国纽约,总价值4.3亿美元(约合人民币29.35亿元),其中1亿美元已签署最终协议支付,3.3亿美元将在2022年底付清。 根据协议,安森美半导体可以在几年内增加该工厂的

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    2024-05

    SK海力士因质量问题 导致部分DRAM停产

    The Elec 2月20日报道,SK海力士本月在DRAM晶圆生产过程中遭遇一起工艺事故,原因是SK trichem的锆(Zr)基高K材料(也称为前驱体)存在质量问题。受此影响,数台SK海力士相关生产设备暂时停止运转。 SK海力士表示,“我们立即采取了清洁等措施,因此没有对生产造成损害。” 但据称正在考虑就设备停产、更换零部件等部分损害按照合同条款要求赔偿。据了解,SK海力士已停止从SK Trichem采购材料,直至问题解决。 对此,SK Trichem 解释称,一些问题生产线的材料采购已经减

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    2024-05

    高通骁龙推出全新X75、X72、X35 5G调制解调器与射频模块

    2月27日消息,高通骁龙宣布推出 X75、X72和X355GM.2与LGA参考设计,扩展在2022年2月发布的产品组合。高通表示,利用骁龙X75、X72和X355G调制解调器及射频模块系统,该产品组合为OEM厂商提供一站式解决方案,经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的5G网络进行工作,以支持开发下一代5G终端,并为消费者带来从PC到XR和游戏等广泛类型的5G终端。 据介绍,这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频模块前端集成在一块紧凑的电路板上,使制造商可以快速且成本高效地将全

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    2024-05

    苹果去年为台积电贡献5296.49亿元新台币,占总营收23%

    据3月3日消息,苹果去年为晶圆代工企业台积电贡献营收为新台币5296.49亿元(约合人民币1191.71亿元),同比增加1242亿元新台币,增幅超过30%,占公司总营收的比重约为23% 根据台积电的财务报告显示,最大客户“A客户”的营收贡献持续增加。在2021年突破4000亿新台币后,2022年将进一步突破5000亿新台币,达到5296.49亿新台币。圆形代工厂收入占比有所下降,由上年的26%下降到23%。 由于2022年汽车电子产品需求的大幅增长,台积电的客户群将进一步扩大。台积电“客户A”

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    2024-05

    村田Murata宣布扩大硅电容生产线

    3月8日,据村田制作所消息,公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩大硅电容器的产能,生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。 新产线将生产硅电容 新生产线将于2023年春季开始筹建,安装在现有建筑内,预计这将在 2023年至 2025年间创造 100多个就业岗位。 此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS(Passiv

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    2024-05

    台积电在美投资高达400亿美元的4nm半导体工厂明年量产,高通将成为首批客户

    3月19日,据台湾媒体《经济日报》报道,台积电位于美国亚利桑那州的工厂预计将于2024年量产4nm高通全球高级副总裁兼首席运营官陈若文表示,高通将成为台积电4nm美国工厂的第一批客户。 高通公司于3月17日在新竹大厦举行启用仪式。台积电欧亚业务及研发高级副总经理侯永庆出席高通举办的行业峰会,展示双方的密切关系。 对于媒体关心的高通是否会评估台积电亚利桑那工厂的生产,陈若文表示,高通很早就开始评估,高通将是台积电4nm工艺在美国的第一个客户。 此前有报道,去年12月,台积电在亚利桑那州芯片厂的计