荷兰砸下10亿欧元挽留光刻机巨头ASML

在全球化日益紧密的今天，科技巨头的一举一动都牵动着全球经济的神经。3月27日，荷兰通讯社的一则重磅消息震惊了全球科技界——荷兰政府不惜砸下超过10亿欧元的巨款，并在移民政策上做出让步，只为留住光刻机领域的霸主ASML。 ASML，作为全球半导体上游供应链中的关键一环，其重要性不言而喻。作为荷兰的两大支柱产业之一，ASML不仅是荷兰最da的雇主和最赚钱的企业之一，其2023年高达276亿美元的营业额更是对荷兰经济起到了举足轻重的支撑作用。更重要的是，ASML的存在还左右着至少数千家荷兰本土供应商

国际半导体晶圆大厂开始裁员，印度却高兴坏了

3月15日，业界传出重磅消息，全球知名的半导体晶圆制造公司格芯（GlobalFoundries）将在新加坡和中国台湾地区对部分岗位进行裁员。这一决定立即引起了业内的广泛关注和讨论。 据悉，格芯此次裁员行动是基于企业战略调整和市场变化的考量。随着全球半导体产业的竞争日益激烈，格芯需要不断优化资源配置，提高运营效率。因此，公司决定将部分采购职能转移到印度，并在当地重新招聘人员。这一举措旨在降低运营成本，同时更好地满足市场需求。 目前，部分资深员工已经收到了裁员通知，他们可能将在今年年底前离开格芯。

C8051F040单片机智能节点通信设计

C8051F040单片机智能节点通信设计 1 智能节点硬件设计 C8051F040中内置CAN总线协议控制器，只要外接总线驱动芯片和适当的抗干扰电路就可以很方便地建立一个实用的CAN总线智能测控节点。本文采用PH ILIP公司的TJA1050T CAN总线驱动器，硬件原理图如图1所示。 图1智能节点电路 图1中C8051F040 的CAN信号接收引脚RX 和发送引脚TX 并不直接连接到TJA1050T 的RXD和TXD端，而是经由高速光耦6N137进行连接，实现CAN总线各节点的电气隔离。为了

AD534TD/883B AD574ASD军工集成芯片技术方案规格参数PDF资料

AD534TD/883B AD574ASD军工集成芯片技术方案规格参数PDF资料Manufacturer Part Number: AD534TD/883B Source Url Status Check Date: 2013-05-01 14:56:12.426 Brand Name: Analog Devices Inc Pbfree Code: No Rohs Code: No Part Life Cycle Code: Active Part Package Code: DIP Pac

pcf8563芯片功能工作原理和引脚图及应用介绍

pcf8563芯片功能工作原理和引脚图及应用介绍pcf8563简介 PCF8563是PHILIPS公司推出的一款工业级内含I2C总线接口功能的具有极低功耗的多功能时钟/日历芯片。PCF8563的多种报警功能、定时器功能、时钟输出功能以及中断输出功能能完成各种复杂的定时服务，甚至可为单片机提供看门狗功能。是一款性价比极高的时钟芯片，它已被广泛用于电表、水表、气表、电话、传真机、便携式仪器以及电池供电的仪器仪表等产品领域。 pcf8563主要特性 1、宽电压范围1.0~5.5V，复位电压标准值Vl

AD采样芯片MAX197的应用电路

MAX197是Maxim公司推出的8通道、12位的高速A/D转换芯片。芯片采用单一电源＋5V供电，单次转换时间仅为6s，采样速率可达100kSa/s。 MAX197的内部核心部分是一个采用逐次逼近方式的DAC，前端包括一个用来切换模拟输入通道的多路复用器以及输入信号调理和过压保护电路。其内部还建有一个2.5V的能隙基准电压源，管脚如图1所示。 图1 MAX197引脚定义视图 MAX197既可以使用内部参考电压源，也可以使用外部参考电压源。当使用内部参考源时，芯片内部的2.5V基准源经放大后向R

模拟集成电路的应用

模仿集成电路的应用 模仿集成电路的根本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反应电路、电流镜电路等，由它们组成的高一层次的根本电路为运算放大器、比拟器，更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。依据输出与输入信号之间的响应关系，又能够将模仿集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。前者的输出与输入信号之间的响应通常呈线性关系，其输出的信号外形与输入信号是类似的，只是被放大了，并且按固定的系数停止放大的。而非线性集成电路的输出信号对输入信号的响应呈现非线性关系，比方平方关系、对

新一代存储技术为数据中心应用加速

关于温数据层的存储介质，英特尔更看好采用QLC颗粒的新款SSD。相比TLC闪存颗粒，QLC颗粒一个单元能够存储4bit数据，TLC颗粒只能存储3bit，因而在运用相同数量晶圆的状况下，QLC SSD的存储容量比TLC SSD进步了33%，性价比更高。同时QLC颗粒还能够借助英特尔的3D NAND堆叠技术，不时地往上堆叠，从32层到64层，到96层、128层，提升单颗芯片的存储容量。这会带来怎样的改动呢？ 从前我们说到SSD的时分，我们以为它的容量普通就是从几百个GB到1TB、2TB，普通不会超

BGA封装的特点有哪些

BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点，成阵列分布于基本的底平面上。 BGA封装的特点： 1）电性能更好。 用焊球替代引线，缩短了信号的传输路径，减少的电阻。而且厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 2）提高了成品率，潜在降低了成本 之前的封装形式引脚分部在四周，当引脚多，间距缩写到一定程度，引脚易变形，而BGA焊球在封

画出一份优秀的PCB图需要遵循哪些规则

PCB设计纷繁复杂，各种预料之外的要素频频来影响整体计划的达成，如何能征服性格各异的零散部件？怎样才干画出一份划一、高效、牢靠的PCB图？今天让我们来清点一下。 PCB设计看似复杂，既要思索各种信号的走向又要顾忌到能量的传送，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实践上总结归结起来十分明晰，能够从两个方面去动手： 说得直白一些就是：怎样摆和怎样连。 听起来是不是十分easy？让我们先来梳理下怎样摆： 1、遵照先大后小，先难后易的布置准绳，即重要的单元电路、中心元器件应当优先规划。这个和吃自助餐

贴片钽电容的优势有哪些?

贴片钽电容简称钽电容，是电解电容器的一种，不同的是钽电容器件是没有电解液的属于固态电容，特性更优于普通的电解电容。钽电容普遍应用于各类电子产品中，特别是一些高密度组装，内部空间小的产品。 贴片钽电容是运用金属钽的氧化物为介质，金属钽作为阳极的电容，依据阳极构造的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在阳极为钽烧粉构造的钽电容中，依据电解质的不同又分为固体和非固体电解质电容。但是，固体钽电容运用量是最大的，这种电容自身简直没有电感，但电容量又很小。 贴片钽电容是有很多优点的，例如：体积小，运用温度宽，

什么是固态电容?

固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。 鉴于液态电解电容的诸多问题，固态铝电解电容应运而生。20世纪90年代以来，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2～3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性；并且由于高分子材料的可加工性能良好，易于包封，极大地促进了铝电解电容的