芯片资讯
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04
2024-10
智能硬件之都--深圳：2017年全球七成智能硬件出自深圳
2018中国(深圳)IT峰会上，深圳市科技创新委员会主任梁永生发布《深圳IT产业发展报告》。报告指出，2017年深圳电子信息制造业产值占全国近六分之一的份额，其中通信产品、平板显示等多种电子信息产品产量位居全国首位，全国约70%智能硬件出自深圳。 有人说深圳是硬件之都，我们可以接受这个称号。”梁永生说。 智能硬件制造全国居首之外，深圳的软件业收入规模居全国第二。数据显示，2017年深圳软件业收入5941.1亿元，同比增长14.2%。 去年深圳有软件业务企业超过1600家。华为公司以2177.7
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03
2024-10
哪些元器件最容易引发电路故障？
电容故障 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小、完全失去容量、漏电、短路。电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点：在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出；或者输出电压滤波不好，电路因电压不稳而发生逻辑混乱，表现为机器工作时好时坏或开不了机，如果电容并在数字电路的电源正负极之间，故障表现同上。这在电脑主板上
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02
2024-10
P60芯片出货强劲，联发科紧急增加台积电投片量
IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求，安卓手机相关芯片需求在3月底复甦，联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构，并适度让利客户，业界传出，联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，迫使联发科在台积电追加投片量，最新公布3月营收跃升至201.1亿元已见端倪。P60接续去年P23后，
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01
2024-10
AI领域刺激，今年全球半导体产值有望再成长一成
集微网消息，据台媒报道，在今天举办的国际超大型集成电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI -TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)上，存储器厂商钰创董事长卢超群表示，因市场需求强劲，对今(2018)年半导体产业景气的看法乐观，预期今年全球半导体产值可望较去(2017) 年再成长一成水准，将高于原先业界预期的7% 。 对于未来半导体市场的发展，卢超群指出，在AI 领域的刺激下，半导体商机将会遍地开花，不但需要先进制程，连28 nm和 90 nm等特殊制程需求也有机会成长。观察目前包
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30
2024-09
谱瑞Q2营收回温 TDDI业务下半年贡献
集微网消息，上海谱瑞第2季营收较首季回温，低价Macbook出货递延至第3季，法人估谱瑞本季营收季增10~12%，低于预期季增15%，TDDI业务下半年开始贡献营收。 苹果低价Macbook推出可能从第2季末递延至第3季，加上笔电需求可能自第2季末，法人估谱瑞本季营收季增10~12%，低于预期季增15%，营运高峰期递延至下半年，导致近期股价持续重挫。 法人指出，第2季营收动能虽可望较第1季回温，仍可能低于市场预期，除MacBook生产延迟外，智能型手机产业由独立式触控IC快速演进至TDDI，而
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2024-09
如何测量随偏压变化的MLCC电容
设计人员往往忽略高容量、多层陶瓷电容(MLCC)随其直流电压变化的特性。所有高介电常数或II类电容(B/X5R R/X7R和F/Y5V特性)都存在这种现象。然而，不同类型的MLCC变化量区别很大。Mark Fortunato曾经写过一篇关于该主题的文章，给出的结论是：您应该核对电容的数据资料，确认电容值随偏压的变化。但如果数据资料中未提供这一信息又该如何呢？您如何确定电容在具体应用条件下变小了多少？ 对电容与偏压关系进行特征分析的理论 图1所示为一种测量直流偏压特性的电路。该电路的是运算放大器
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28
2024-09
去耦电路中，耦合电容容量越大越好吗？
耦合指信号由第一级向第二级传递的过程，一般不加注明时往往是指交流耦合。 图1退耦是指对电源采取进一步的滤波措施，去除两级间信号通过电源互相干扰的影响。耦合常数是指耦合电容值与第二级输入阻抗值乘积对应的时间常数。 退耦有三个目的 1、将电源中的高频纹波去除，将多级放大器的高频信号通过电源相互串扰的通路切断。 2、大信号工作时，电路对电源需求加大，引起电源波动，通过退耦降低大信号时电源波动对输入级/高电压增益级的影响。3、形成悬浮地或是悬浮电源，在复杂的系统中完成各部分地线或是电源的协调匹配，有源
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27
2024-09
高通计划为Wear OS智能手表推出新芯片平台
2016 年 2 月的时候，高通发布了面向可穿戴设备的骁龙 Wear 2100 SoC 。但是两年过去了，Android Wear（后更名 Wear OS）的市场表现一直难以令人满意。万幸的是，在近期接受外媒 Wearable 的采访时，高通高级可穿戴总监 Pankaj Kedia 透露：“公司已经意识到了这个问题，并将于今秋发布面向旗舰级智能手表的升级款芯片，多家合作伙伴也会在节日期间推出基于新芯片的 Wear OS 穿戴设备”。 Kedia 表示，第三代处理器将会“从头打造一种不妥协的智能
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26
2024-09
中芯国际14nm FinFET终于要来了,还有AI芯片...
近日消息，中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。 梁孟松表示，28nm工艺在整个2018年将占据中芯国际出货量的5-10%，其中新的28nm HKC占比将基本接近28nm Poly-SiON。 2017年第四季度，中芯国际深圳200毫米晶圆厂的产能为442750块晶圆，2018年第一季度提升至447750块，平均产能利用率也提高到88.3%。 同时，来自电源管理IC的需求
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2024-09
一文详解晶圆BUMP加工工艺和原理
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpprocess分为三种：BOPCOA、BOAC、HOTROD，其封装的优缺点如下表所示。 对于芯片尺寸要求没那么严格的情况，大多数产品都是采用QFN封装形式的芯片，因其可测性和散热较好；而对于耳机、手机等小型化产品的芯片，大多采用WSCP（waferscale
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2024-09
在电子电路中，电气隔离你了解吗？
什么是电气隔离？ 电气隔离是指在电路中避免电流从某一区域直接流到另外一区域的方式，即两个区域之间的电流不是直接流动的路径，两个区域之间是没有进行实际的电气连接的。 虽然电流无法直接流过两个区域，但是两个区域还是可以传递信息的，因为能量或信号可以通过其他形式进行传递的，比如，通过电磁感应、电磁波、光学、声学、机械的方式进行传递。就像隔离病毒，不会隔离爱；电气隔离，不会隔离信号的传递。 为什么要进行电气隔离？ 电气隔离的作用，可以概括为以下两个方面： 1、保障人员和设备的安全。 电气隔离可以使两个
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2024-09
采用额外的肖特基二极管减少干扰
在负载点(POL)降压转换器领域，同步变化的高边和低边有源开关已被广泛使用。图1显示了具有理想开关的此类电路。与使用无源肖特基二极管作为低边开关的架构相比，此类开关稳压器具有多项优势。主要优势是电压转换效率更高，因为与采用无源二极管的情况相比，低端开关承载电流时的压降更低。 但是，与异步开关稳压器相比，同步降压转换器会产生更大的干扰。如果图1中的两个理想开关同时导通，即使时间很短，也会发生从输入电压到地的短路。这会损坏开关。必须确保两个开关永远不会同时导通。因此，出于安全考虑，需要在一定时间内