警告：半导体产业链调整释放信号，GPU、ASIC挖矿开始降温

虚拟货币过去一年来价格飙涨，带动挖矿需求大增，半导体供应链业绩火红。然近日显卡厂商示警指出，除虚拟货币跌幅惊人，挖矿报酬率下降意外，由台积电、比特大陆及NVIDIA等3大厂最新业务展望及策略布局可观察，挖矿潮正逐步降温中。失速的GPU挖矿列车首当其冲，ASIC矿机订单爆发动能亦会逐季回稳，GPU挖矿供应链下半年业绩将明显低于2017年同期高峰。 比特币于2017年初起一路飙涨，12月初攀升近2万美元，带动全球挖矿潮持续增温，不论是以计算比特币为主的ASIC矿机，或是以莱特币、以太币等为主的GP

厦门将打造人工智能产业集群

集微网消息，据厦门市人民政府网站消息，我省将加快新一代人工智能的发展，厦门、福州、泉州三地将在该领域扮演更为重要的角色。记者昨日获悉，省政府日前出台《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》，厦门要打造具有国际竞争力的人工智能产业集群。 《意见》指出，我省要在2020年基本建成人工智能行业应用、产业集聚和人才汇聚的创新示范基地，初步形成人工智能发展的创新体系。到2025年，福建的部分人工智能产业将具有国际竞争力，人工智能成为引领我省产业转型升级和新福建建设的核心动力，建成全国人工智能产业应用

如何选择合适的医用传感器

基于医用传感器的监测在人口老龄化中越来越受欢迎。以下是如何选择适合您的应用和参数的医用传感器。 随着人口的不断增长和老龄化，患者自动监测系统正变得越来越流行。除了低成本之外，它们的受欢迎程度源于既一致又可重复。此类传感器镶嵌监测仪器也是多功能的，因为它们可以在医院和家中使用。如果清楚地理解应用和需要监控的参数，则医用传感器的选择可以很简单。最复杂的传感器是植入式，其次是导管中使用的传感器（通过切口）和体腔中使用的传感器，外部但与体液接触的传感器和用于外部应用的传感器。 可植入传感器 可植入传感

智能硬件之都--深圳：2017年全球七成智能硬件出自深圳

2018中国(深圳)IT峰会上，深圳市科技创新委员会主任梁永生发布《深圳IT产业发展报告》。报告指出，2017年深圳电子信息制造业产值占全国近六分之一的份额，其中通信产品、平板显示等多种电子信息产品产量位居全国首位，全国约70%智能硬件出自深圳。 有人说深圳是硬件之都，我们可以接受这个称号。”梁永生说。 智能硬件制造全国居首之外，深圳的软件业收入规模居全国第二。数据显示，2017年深圳软件业收入5941.1亿元，同比增长14.2%。 去年深圳有软件业务企业超过1600家。华为公司以2177.7

哪些元器件最容易引发电路故障？

电容故障 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小、完全失去容量、漏电、短路。电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点：在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出；或者输出电压滤波不好，电路因电压不稳而发生逻辑混乱，表现为机器工作时好时坏或开不了机，如果电容并在数字电路的电源正负极之间，故障表现同上。这在电脑主板上

P60芯片出货强劲，联发科紧急增加台积电投片量

IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求，安卓手机相关芯片需求在3月底复甦，联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构，并适度让利客户，业界传出，联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，迫使联发科在台积电追加投片量，最新公布3月营收跃升至201.1亿元已见端倪。P60接续去年P23后，

AI领域刺激，今年全球半导体产值有望再成长一成

集微网消息，据台媒报道，在今天举办的国际超大型集成电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI -TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)上，存储器厂商钰创董事长卢超群表示，因市场需求强劲，对今(2018)年半导体产业景气的看法乐观，预期今年全球半导体产值可望较去(2017) 年再成长一成水准，将高于原先业界预期的7% 。 对于未来半导体市场的发展，卢超群指出，在AI 领域的刺激下，半导体商机将会遍地开花，不但需要先进制程，连28 nm和 90 nm等特殊制程需求也有机会成长。观察目前包

谱瑞Q2营收回温 TDDI业务下半年贡献

集微网消息，上海谱瑞第2季营收较首季回温，低价Macbook出货递延至第3季，法人估谱瑞本季营收季增10~12%，低于预期季增15%，TDDI业务下半年开始贡献营收。 苹果低价Macbook推出可能从第2季末递延至第3季，加上笔电需求可能自第2季末，法人估谱瑞本季营收季增10~12%，低于预期季增15%，营运高峰期递延至下半年，导致近期股价持续重挫。 法人指出，第2季营收动能虽可望较第1季回温，仍可能低于市场预期，除MacBook生产延迟外，智能型手机产业由独立式触控IC快速演进至TDDI，而

如何测量随偏压变化的MLCC电容

设计人员往往忽略高容量、多层陶瓷电容(MLCC)随其直流电压变化的特性。所有高介电常数或II类电容(B/X5R R/X7R和F/Y5V特性)都存在这种现象。然而，不同类型的MLCC变化量区别很大。Mark Fortunato曾经写过一篇关于该主题的文章，给出的结论是：您应该核对电容的数据资料，确认电容值随偏压的变化。但如果数据资料中未提供这一信息又该如何呢？您如何确定电容在具体应用条件下变小了多少？ 对电容与偏压关系进行特征分析的理论 图1所示为一种测量直流偏压特性的电路。该电路的是运算放大器

去耦电路中，耦合电容容量越大越好吗？

耦合指信号由第一级向第二级传递的过程，一般不加注明时往往是指交流耦合。 图1退耦是指对电源采取进一步的滤波措施，去除两级间信号通过电源互相干扰的影响。耦合常数是指耦合电容值与第二级输入阻抗值乘积对应的时间常数。 退耦有三个目的 1、将电源中的高频纹波去除，将多级放大器的高频信号通过电源相互串扰的通路切断。 2、大信号工作时，电路对电源需求加大，引起电源波动，通过退耦降低大信号时电源波动对输入级/高电压增益级的影响。3、形成悬浮地或是悬浮电源，在复杂的系统中完成各部分地线或是电源的协调匹配，有源

高通计划为Wear OS智能手表推出新芯片平台

2016 年 2 月的时候，高通发布了面向可穿戴设备的骁龙 Wear 2100 SoC 。但是两年过去了，Android Wear（后更名 Wear OS）的市场表现一直难以令人满意。万幸的是，在近期接受外媒 Wearable 的采访时，高通高级可穿戴总监 Pankaj Kedia 透露：“公司已经意识到了这个问题，并将于今秋发布面向旗舰级智能手表的升级款芯片，多家合作伙伴也会在节日期间推出基于新芯片的 Wear OS 穿戴设备”。 Kedia 表示，第三代处理器将会“从头打造一种不妥协的智能

中芯国际14nm FinFET终于要来了,还有AI芯片...

近日消息，中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。 梁孟松表示，28nm工艺在整个2018年将占据中芯国际出货量的5-10%，其中新的28nm HKC占比将基本接近28nm Poly-SiON。 2017年第四季度，中芯国际深圳200毫米晶圆厂的产能为442750块晶圆，2018年第一季度提升至447750块，平均产能利用率也提高到88.3%。 同时，来自电源管理IC的需求